過去，中國一直都是半導體行業在路上難以追趕，對國外的依賴嚴重，造成了制約我國發展的瓶頸。 然而，近年來，我國在進口晶元採購上不僅採取了“國產替代”和“自主可控”的策略，而且大幅增加了配對數量半導體實力的行業支撐。 持續的財政和政策支援使中國能夠半導體企業獲得前所未有的發展機遇，各種扶持政策都針對中國半導體企業提供了堅實的基礎。 目前，中國在記憶、物聯網、汽車電子等領域的晶元正逐步邁向世界先進水平，加速各項關鍵技術的突破程序。 例如，中國新晶圓廠的平均建設時間為701天，略長於日本，但遠高於美國，表明中國在擴大產能方面正處於快速發展階段。
中國半導體雖然該行業如火如荼，但美國進展緩慢。 在美國建造新晶圓廠的平均時間為736天，中國為乙個多月，日本為150多天。 這樣的比較已經成為行業的“鐵律”，主要是由於美國的審批流程複雜冗長，限制了專案的進度。 不久前，美國智庫CSET呼籲將**部門歸為國內半導體該行業已經為簡化複雜的審批流程和加快新專案的備案速度開了綠燈。 但是，要打破這種局面並不容易，美國已經形成了各種冗長的機制英特爾首席執行官簡化審批程式的提議也無濟於事，這表明美國半導體行業內部瓶頸難以突破。
中國與美國半導體中國建設的快速步伐與美國的緩慢進展形成了鮮明的對比。 這為中國趕超世界先進水平提供了極好的機會。 加快晶圓廠和晶元製造專案建設，擴大產能，從追趕到領先; 加大科研投入，發展壯大記憶在物聯網、人工智慧等領域具有核心優勢; 深化體制機制改革，優化產業政策，為企業創新注入持續動力; 加強國際合作，通過技術引進和人才交流，吸收世界先進經驗。 如果能抓住機遇，全力以赴，我相信中國半導體行業必將實現從追趕到領先的跨越。 當時，中國半導體該行業的快速發展會讓美國感到更加焦慮，他們的霸權將被打破。
中國大陸半導體該行業的迅速崛起對美國構成了嚴峻的挑戰，面對中國的快速發展，美國感受到了巨大的壓力。 中國已經加緊行動半導體以“國產替代”、“自主可控”為突破口，積極推進行業扶持半導體行業自主發展。 相比之下，美國的半導體工業發展受到複雜而漫長的審批程式的阻礙，進展緩慢，難以抵禦中國的衝擊。 中國要繼續努力加快建設，增加科研投入，深化改革開放，加強國際合作，實現從追趕到領先的跨越。 在此背景下，中國半導體該行業正在獲得動力，並以快速追趕的趨勢引領世界半導體行業的未來。