“光模組CPO晶元”首領64家機構吸引募集50億資金

Mondo 科技 更新 2024-02-28

CPO市場將在未來五年內穩步增長

在最近的OCP峰會上,英偉達提出了乙個令人信服的觀點:AI連線到網路所需的頻寬將激增32倍。 如果我們繼續依賴傳統的光收發器,這種增長將導致成本翻倍,功耗增加20-25%。 然而,一項名為CPO的新技術有望將現有可插拔收發器架構的功耗降低50%。 這意味著,在AI和HPC場景下,CPO的競爭優勢將更加明顯。

根據Lightcounting**的資料,CPO出貨量將從2023年的5萬台增長到2027年的450萬台,主要以800G和16基於TCPO。 到2027年,CPO埠預計將占用800G和16T埠總數的近30%已成為主導技術趨勢。

CPO 出貨量將從 800g 和 1從6T埠開始,預計2024-2025年逐步進入商用階段,2026-2027年實現規模化。 這項新技術主要應用於超大型雲服務提供商的短距離場景,將為資料中心內的伺服器之間的通訊提供更高效、更可靠的方式。 據**稱,到2027年,CPO市場收入將達到54億美元。 近日,光模組領域出現了一則大新聞。 谷歌宣布了其 Gemini 1版本 0 已正式上線。 Gemini 是谷歌開發的一種新型 AI 模型,具有強大而通用的功能,被認為是谷歌迄今為止構建的最強大的模型。 特別是 Gemini Ultra 版本,在 MMLU 海量多工語言理解資料集上的得分高達 90%,這一成就首次超越了人類專家和 GPT-4。 谷歌在大模型競爭中的出色表現,將進一步帶動算力需求的增長,並為包括GPT-5在內的大模型的推出提供更多動力。 因此,該行認為,在海外網際網絡巨頭AI模型競爭的背景下,計算基礎設施產業鏈將繼續受益。 隨著AI技術的不斷發展,資料中心和雲計算領域的技術創新也將迎來新的機遇和挑戰。

目前,市場正處於800G光模組的公升級浪潮中,CPO、LPO(基於線性驅動晶元技術的可插拔光模組)、矽光子學、薄膜鈮酸鋰等各種新技術不斷湧現。 隨著網路結構的優化和光模組的不斷公升級,龍頭客戶訂單不斷增加,對光模組的需求不斷上公升。 同時,人工智慧技術的快速發展也帶來了新的機遇和挑戰。 像PIKA這樣的熱門應用正在興起,大型模型的迭代週期正在加速,導致計算資源越來越緊張。 為了滿足日益增長的算力需求,以GH200和B100為代表的下一代GPU對網路頻寬的需求大幅增加6T光模組的加速發展,縮短了公升級週期,進一步拓展了高速光模組市場空間。 在此背景下,光模組行業正迎來前所未有的發展機遇。 我們預計會有更多創新技術被採用,以滿足日益增長的網路頻寬需求,並推動整個行業蓬勃發展。

因此,經過深入梳理,發現“幾位'CPO'核心領導人,尤其是第一位,有望成為倍增多頭

作者也是最樂觀的乙個

1.公司800g產品已被部分客戶使用,公司16T光模組產品已經開發完成,目前正在送去樣品測試中。

2、公司還涵蓋了“5G+晶元+通訊裝置”等多個熱門話題。

從技術上講,籌碼高度集中,近期主力一直在移動,趨勢突破了站在趨勢線上的壓力,並以漲跌停的形式開始

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聯安特科技:該公司目前正在開發下一代產品NPO(近封裝光學器件)和CPO(共封裝光學器件)所需的高速光連線技術、雷射技術和晶元級光電混合封裝技術。

中際創創:公司主營業務為高階光通訊收發模組及光器件的研發、生產和銷售。 公司主要產品為中低速光通訊模組、高速光通訊模組、光元器件等。 是全球領先的光模組解決方案提供商,2021年全球光模組製造商排名前1

新益生:公司可批量為資料中心市場提供100G、200G和400G高速光模組,並已成功推出800G光模組產品系列組合。

劍橋科技:該公司的高速光收發產品用於電信運營商和資料中心運營商的承載網、都會網路和接入網、資料中心互聯互通的骨幹傳輸。

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