中芯國際首款7nm處理器將於今年7月投產。 這個晶元只有 19 個3 mm²，最初設計用於挖掘加密貨幣，每個晶元有 120 個晶元，其中三個由每個礦工控制，總共消耗 3,300 瓦。
2023年，7奈米麒麟9000晶元將搭載在中芯國際華為Mate 60 Pro系列上。 2023年，華為將生產1500萬部採用麒麟9000 S處理器的智慧型手機，到2024年，其產能將增加五倍，達到7000萬部。
Mate60 Pro的捕獲速率超過350 MS，與蘋果的iPhone相當，並且還符合5G無線通訊的新標準。
也許，製造這種晶元的裝置是ASML**到我國的舊DV2000i。 由於美國對台積電實施制裁，華為從2020年9月開始別無選擇。 到2022年第三季度，台積電**對華為的晶元已經用完。 也就是說，從現在開始，華為生產的所有高階機型都將使用中芯國際的晶元。
因此，當次要的 7 奈米處理器問世時，許多人懷疑中芯國際是否能夠製造出 7 奈米工藝的產品。 中芯國際量產的麒麟9000 S處理器打破了所有這些疑慮。
中芯國際雖然沿用了2018-2019年台積電的老工藝，但並非簡單複製單一工藝，而是綜合了台積電多代工藝經驗。
Leong Meng Song博士。
2017年，中芯國際聘請了一位才華橫溢的技術專家兼首席執行官梁夢松教授（梁教授），他在台積電工作了近20年，一路晉公升為聯席首席執行官，於2010年加入三星，協助南韓公司開發14奈米和16奈米工藝工藝。 不僅如此，當梁博士加入中芯國際時，中芯國際已經從台積電帶走了200多名技術人員！
梁先生自2017年10月16日起加入中芯國際，現任中芯國際首席執行官。 截至 2022 年 11 月 11 日，他在該領域擁有 37 年的經驗。 一直從事FinFET儲存器技術和邏輯工藝的研發，獲得發明專利450餘項，發表科研論文350餘篇。他是美國電力和電力工程師協會的會員，並擁有加州大學伯克利分校的電力工程博士學位。
正是有了這個大佬，中芯國際才能在短短兩年內完成從14奈米到7奈米的飛躍。 與此形成鮮明對比的是，台積電從16nm公升級到7nm花了3年時間，而三星也花了5年時間從14nm公升級到7nm。 顯然，這是我國在晶元產業上取得的突出成就，因為我們國家不可能從國外獲得尖端技術，也沒有台積電、三星那樣的優越條件。
然而，7奈米晶元的開發並不需要使用紫外光刻技術，而紫外光刻技術在國內尚不具備，只能通過深紫外紫外探測器來實現。 我們的助手可以使用現有的舊 DUV 裝置來建造它們。
例如，7nm深紫外裝置可以製造蘋果A12、AMD Zen2、驍龍855、蘋果A13、AMD Zen3、驍龍865+等。
原則上，深紫外器件可以在3nm以下，在舊器件的基礎上使用更多的新工藝有望突破3nm器件的瓶頸，但器件良率低，製造成本高。
為了克服EUV光刻技術的不足，EUV光刻機在國內自主研發。 2022年，華為獲得紫外光刻發明專利，可實現7nm或5nm工藝。 雖然這項專利並不代表未來的石版畫成品，但華為有資源、資金和智慧在未來幾年內找到這些問題的答案。 我是一名技術創作者