聯發科和高通採用3nm製程，蘋果的領先地位或許不復存在！
據悉，聯發科和高通今年都將推出台積電3奈米製程，屆時移動**晶元行業將正式進入3nm時代，屆時，如果不加速技術創新，可能成為其唯一的領先地位。
由於採用了更高水平的技術和自主研發的核心結構，蘋果在A系列晶元方面一直走在世界前列。 在半導體製造工藝方面，台積電一直是全球第一也是最重要的環節，因為他們接到的訂單很多，佔台積電總營收的26%，聯發科和高通加起來連台積電的1%都不到，所以看來台積電肯定會把重點放在蘋果身上。
蘋果公司強大的另一件事是它有乙個它已經開發的中心結構。 多年來，作為全球唯一一家始終堅持核心架構的廠商，其M系列是目前ARM體系中唯一可以與英特爾抗衡的處理器，彰顯了其在核心架構開發方面的巨大優勢。
然而，近兩年來，由於大批工程師的離職，蘋果自主研發的核心系統一直未能實現年均20%-30%的增長，從A15到A17，增長了10%左右。
台積電將3奈米製程推遲了一年，去年開始生產A17，但3奈米製程並沒有達到預期的效果，雖然A17效率提公升了10%，但仍面臨巨大的能耗壓力，被高通和聯發科趕超。
高通這次真是血腥，驍龍835處理器下面的已經換成了公版ARM核心，要進一步拉近高通和聯發科之間的距離，就變得非常困難了，而聯發科也逐漸佔據了高階晶元的主導地位，據悉，高通將率先在驍龍8G4上採用自主研發的核心架構。
高通自家的核心叫“鳳凰”，意為“再生”，自從高通收購Nuvia後，Nuvia的三位創始人都是蘋果A系列研發團隊的成員，然後他們又對Arm提起訴訟，聲稱Nuvia的核心技術未經授權，是否不允許將Nuvia的核心技術轉讓給高通， 目前尚不清楚高通自己對Nuvia核心的開發是否與此有關。
聯發科仍然使用通用的ARM核心晶元。 高通和聯發科都採用台積電的3nm工藝，這意味著兩家公司在工藝上不會有明顯差異，而高通驍龍8G4由於其自主研發的核心結構，有望取得更好的效能。
相比之下，高通和聯發科的穩定增長超過20%，而蘋果的處理器在三代產品中僅增長了約10%。 如果今年的A18處理器只好10%左右，那麼高通和聯發科在效能上將超過蘋果，在晶元效能上的領先地位將失去。
華夏人迫不及待地想要買它，因為現在華夏大部分人都在買安卓，而蘋果的人佔了20%，如果高通的處理器超過蘋果，肯定會有一群人買，到時候中國的銷量會暴跌，到時候蘋果就有機會從高峰跌到谷底。