聯發科持續“超越”，高通逆勢反擊，晶元格局或變
高通本身並不直接涉足移動終端，但它是整個智慧型手機產業鏈的核心，尤其是其在晶元、基帶等方面的實力，這使得企業不可能脫離高通，在智慧型手機行業形成隱形巨頭。
高通是一家以無線通訊為主營業務的科技公司，其領先的移動通訊晶元和基帶技術對整個移動通訊行業的發展起到了巨大的推動作用，所以無論是安卓系統中的旗艦機還是iPhone系列，高通都存在。
比如蘋果推出的iPhone 15系列，雖然沒有搭載高通處理器，但其5G晶元依然是高通最新型號X705G，從側面體現了高通在晶元領域的霸主地位。
然而，當美國打壓中國科技公司時，中國企業意識到不能過分依賴美國技術，高通開始撤退。
市場研究公司CounterpointResearch發布了關於智慧型手機應用處理器市場份額的“第二季度”報告，高通佔據了28%的市場份額，而聯發科則上公升到33%。
從這個角度來看，美國對高通的影響並不大，但高通加快了撤退的步伐，給整個晶元市場帶來了巨大的衝擊。
首先，由於美國的迫切，國內廠商已經放棄了孤注一擲的想法，大量使用聯發科晶元，小公尺、OPPO、vivo等廠商紛紛發布聯發科手機。
比如小公尺最新的RedMiNote13Pro+，它採用了聯發科的天璣7200-Ultra，這款手機雖然只有千多元，但是卻有很多旗艦級的配置。
具體來說，這款紅公尺 Note13Pro+ 配備了乙個 2 億畫素的主攝像頭，15K高光曲面屏、IP68防塵防水、120W快充等一系列配置，讓這款手機成為中端體驗的新高度。
此外，RedmiK70E還採用了聯發科的天璣8300-Ultra，採用了天璣9300的設計，這也是為什麼它在安兔兔上能突破150萬的原因。
小公尺等眾多品牌，憑藉出色的效能和合理的**，為聯發科銷售了大量晶元，奠定了其在全球的霸主地位，高通不再是壟斷者。
其次，美國給中國科技公司製造的困難，也促使更多企業意識到，華為的麒麟晶元，以及小公尺的一些小晶元，都是自己研發的。
美國對華為的一系列制裁和封鎖，特別是在晶元方面，迫使華為走上了自己的發展道路。
在此期間，華為憑藉雄厚的科技實力和產業鏈的整合優勢，成功將麒麟9000S晶元推向市場，從而全面掌握了其核心技術，走上了完整的國產產業鏈。
麒麟晶元不僅在效能上實現了重大突破，還完成了從設計到製造的完整國產化，這不僅讓華為在有限的市場中獲得了足夠的技術支援，也向世界展示了中國企業的實力。
同時，小公尺還加快了國產晶元的研發，發布了一系列國產晶元，覆蓋手機、智慧型家居等各個行業，旨在提高小公尺對核心技術的自主把控能力，減少對國外晶元的依賴，增強產品的市場競爭力。
從長遠來看，在外部壓力下，中國高科技企業會意識到自主控制晶元的重要性，因為這不僅是一種技術優勢，更是一種對整個產業鏈的控制。
一方面，聯發科的市場占有率會越來越高，高通的市場份額會越來越低，國產晶元會越來越多。
因此，乙個新的晶元市場將會開啟，在這場全球技術大戰中，國產晶元的崛起已成為大勢所趨。 如果您對此事有任何想法，請發表評論、點讚、分享和表達您自己的觀點。