三年前，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）成為英特爾首席執行官後不久，他成立了英特爾代工服務（IFS）業務部門，隨後英特爾代工迅速發展。
在相當短的時間內，英特爾代工廠的預期交易價值從40億美元增加到100億美元，現在又增加到150億美元，我對此感到滿意。 “基辛格對最近的英特爾代工直接連線充滿信心，”他說我們現在的目標是到 2030 年讓英特爾代工廠成為世界第二大晶圓代工廠。
稍加計算就會告訴你，2030年，英特爾代工的預期交易額將高達1000億美元。
晶元代工市場的競爭非常激烈，在先進工藝領域有強大的台積電和三星，英特爾真的能讓這個極具挑戰性的目標成為現實嗎？
我們是一家系統級公司，正在轉型為晶圓廠，而不是相反。 我認為我們的模式在鑄造行業是獨一無二的。 英特爾代工高階副總裁斯圖潘直言不諱地說。
這種獨特性只有在得到客戶的認可時才能稱為優勢。 Microsoft是英特爾的長期合作夥伴，是英特爾代工的堅定支持者。
Microsoft首席執行官Satya Nadella說Microsoft設計的晶元之一計畫使用英特爾 18A 工藝節點生產。
更有說服力的是，與英特爾競爭的ARM也代表英特爾的代工廠。
Arm首席執行官雷內·哈斯（Rene Haas）打趣說，英特爾代工廠和ARM的結合有點奇怪，就像沃爾特·莫斯伯格（Walter Mosberg，美國著名科技專欄作家）和史蒂夫·賈伯斯（Steve Jobs，蘋果聯合創始人）看到iTunes在Windows上執行一樣。
英特爾的技術是行業領先的、變革性的，Arm 需要成為其中的一部分。 雷內·哈斯（Rene Haas）同意了。
為了服務好客戶，晶元代工廠不僅需要解決裝置、材料或IP的問題，還需要解決乙個系統問題。 因此，英特爾代工的成功，必定是英特爾代工生態圈的繁榮。
這也是英特爾代工直連的必備條件，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態系統合作夥伴必須參加幾乎所有的 IP 和 EDA 合作夥伴都是 CEO 級別的出席者，這對英特爾代工來說是乙個非常積極的訊號。
英特爾代工廠的最終成敗，還取決於英特爾的執行力和對客戶的態度。
資訊牆和新的路線圖為客戶提供了兩個保證
英特爾代工服務於 2021 年首次出現，並於 2022 年公升級到英特爾 IDM20戰略，2023年，英特爾宣布製造部門的盈虧將分開核算，英特爾的產品業務部門將能夠自主選擇與第三方代工廠合作。
英特爾代工在過去三年中不斷發展，將於 2024 年 2 月推出新的英特爾代工品牌。
英特爾代工不僅是乙個新品牌，也是乙個新的組織結構集技術、製造、**鏈、代工服務於一體，是一家服務於內外部客戶的代工廠。 英特爾晶圓代工營銷副總裁克雷格·奧格（Craig Org）解釋道。
對於英特爾代工的所有潛在客戶來說，安全性，即確保英特爾代工和英特爾產品之間的“資訊牆”，是首要關注的問題。
基辛格很清楚，“.英特爾（外部）代工廠和英特爾（內部）產品團隊之間有明確的界限。 今年，我們開始發布英特爾代工的獨立財務資料。 英特爾代工的目標是讓我們的半導體晶圓廠滿載而歸，並交付給世界上最廣泛的客戶。 Microsoft已經是英特爾代工客戶，我們希望能夠為英偉達、高通、谷歌甚至AMD提供服務。 ”
英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani指出，英特爾的運營模式正在發生巨大變化，不再以混合運營模式生產英特爾製造的產品，而是將採用英特爾代工運營模式，英特爾的產品部門與其他外部客戶相同。
“英特爾產品和英特爾代工廠有兩個獨立的銷售團隊，我們正在構建兩個獨立的企業資源規劃 （ERP） 系統。 Gelsinger 將我們的員工會議作為兩個獨立的員工會議進行管理，英特爾代工廠直接向首席執行官匯報，即英特爾 IDM20轉型戰略的支柱之一。 英特爾代工廠和英特爾產品的員工不進行交叉通訊，並且在個人層面有非常嚴格的保密協議。 我們保持警惕，“資訊牆”得到了嚴格執行，到目前為止，效果相當顯著。 ”
在英特爾代工和英特爾產品團隊之間劃清界限，只是讓潛在客戶放心的藥丸，而對於代工合作來說，這需要長期和鉅額的資金，還需要乙個路線圖來讓你放心，這也是參與代工市場競爭的先決條件。
在談論未來幾年的路線圖之前，基辛格首先證實，他的“四年內五個工藝節點”的路線圖仍在穩步推進這將是業內首家提供背面電源解決方案的公司。
這是一條非常重要的資訊，證明了英特爾的執行能力，也是英特爾重返流程領先地位的關鍵。
英特爾預計到 2025 年將憑藉英特爾 18A 工藝節點重新獲得工藝領先地位。
不過，台積電在2023年Q4法會上回應分析師關於英特爾18A領先地位的問題時表示，當英特爾18A在2025年量產時，相當於英特爾18A的台積電N3P已經量產三年了。
我們得到的反饋是，英特爾 18A 工藝節點的每瓦效能非常好。 正如 ARM 首席執行官 Rene Hass 在演講中所說，“我們的客戶一直在告訴我們，”他們認為英特爾 18A 是一項領先的技術。 我們相信他們所說的話。 克雷格·奧爾（Craig Orr）告訴 Leifeng.com。
英特爾 18A 之後的新工藝路線圖包括英特爾 3、英特爾 18A 和英特爾 14A 技術的演進版本，例如英特爾 3-T，它針對採用矽通孔技術的 3D 高階封裝設計進行了優化，並將很快投入生產。
英特爾的新工藝路線圖將具有不同的節點演進版本某些節點將具有擴充套件功能（E 版本），例如 Intel 3-E，這是一種更特定於應用程式的公升級。 一些節點通過優化（版本 T）新增 3D 堆疊矽，例如 Intel 3-T。 也有一些節點有效能提公升（P版），比如Intel 18 A-P，與原來的版本相比，效能提公升了10%左右。
我們將每兩年發布乙個新的大型節點，然後每年左右都會有一次演變進化版的研發工作量比大節點小。 漸進式演進和重大變化同時發生，當我們將它們加起來時，成本是相對可控的。 克雷格·奧爾（Craig Orr）解釋道。
Leifeng.com 了解到，英特爾的大型工藝節點的效能至少提高了 20%例如，從 Intel7 到 Intel4。 節點的演進版本在功耗或效能上至少會提高 5%，例如節點的 P 或 E 版本。
AI系統級代工，獨特優勢
信任是長期合作的基礎，也需要獨特的優勢才能實現合作。 系統級代工是英特爾的專屬能力。
所謂系統級代工，不僅是其他代工節點和封裝的服務，更是基板、散熱、儲存、互聯、組網等系統級服務。
英特爾正在探索全棧系統，這些系統可以通過改變連線方式將效能提高 2 倍或更多，同時使用相同的技術這是通往未來的關鍵。 “為了實現計算能力的指數級增長以匹配工作負載的增加，系統的每一層都必須進行優化，包括儲存、網路和軟體。” 它包括如何放置儲存、儲存、頻寬、網路等，以及如何將其對映到更高階別的軟體、晶元架構和系統架構以匹配軟體和資料的移動方式。 ”
英特爾作為一家向晶元代工廠轉型的規模化系統公司的獨特優勢遠不止於此。
英特爾內部擁有豐富的系統專業知識，我們正在利用我們在片上系統領域的優勢，為我們的客戶提供這些專業知識。 斯圖潘說我們通過系統級晶圓代工與競爭對手競爭，首先，作為晶圓代工廠，我們必須擁有有競爭力的PPAC，即效能、功耗、面積和成本，沒有這些，其他一切都無關緊要。 我們合作夥伴的反饋是，我們確實具有PPAC的競爭力。 此外，英特爾代工還具備封裝能力，這是我們長期以來一直在做的，也具有差異化優勢。 ”
英特爾宣布將 FCBGA 2D+ 新增到英特爾的英特爾代工 ASAT 技術產品組合中，該產品組合將包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、FoverOS 和 FoverOS Direct 技術。
現在我們了解了英特爾的系統級代工廠，讓我們來談談人工智慧系統級代工廠。
系統是幫助客戶優化整個解決方案以打造最佳AI系統的最重要的部分。 “人工智慧只是如何在其他應用中使用相同系統功能的乙個很好的例子。 目前，人工智慧可能是最重要的問題，這就是我們強調人工智慧的原因。 英特爾的系統級代工廠在幫助客戶在人工智慧領域取得成功方面處於有利地位。 ”
在大型語言模型上訓練 AI 所需的計算能力每 10 個月翻一番。 隨著人工智慧變得越來越先進，所需的計算能力只會增長得更快。 這也意味著AI晶元必須以更快的速度迭代，以滿足生成式AI時代的需求。
對於不擅長設計晶元的公司來說，英特爾的AI系統級代工廠具有獨特的吸引力，例如Microsoft。
Microsoft和Arm都得到了認可，英特爾代工廠有兩個主要市場：AI和ARM
“我們正處於乙個非常激動人心的平台轉變之中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力，”Microsoft薩蒂亞·納德拉說。 為了實現這一願景，我們需要可靠**先進、高效能和高質量的半導體。 正因如此，Microsoft很高興能與英特爾晶圓代工廠合作，生產我們使用英特爾 18A 工藝節點設計的晶元。 ”
Microsoft是一家典型的軟體公司，像Microsoft一樣，想要設計AI晶元的軟體和AI公司越來越多，對於這些公司來說，自主設計晶元最重要的目的就是提公升自己主營業務的競爭力，理想情況下是以最低的成本設計出最合適的晶元，英特爾的系統級代工廠可以降低這些公司設計晶元的門檻。
基辛格還說：“。我們想承接一些晶元設計業務，意義重大，因為很多客戶在承諾我們下訂單之前，會讓我們幫忙做晶元設計這些晶元設計業務的合同金額相對較小，將帶來更大的代工業務承諾。 ”
英特爾的產品也將成為英特爾代工客戶的參考。 例如，英特爾至強團隊使用 EMIB 和混合繫結 （FoverOS Direct） 技術來解決克利爾沃特森林的供暖問題，如果客戶想使用該技術，英特爾將為客戶提供定製的產品和服務。
在英特爾晶圓代工業務發展的過程中，在大規模AI晶元的帶動下，先進封裝成為我們快速進入競爭的一條途徑。 我們正在與業內多家公司合作，其中許多公司已經簽約。 英特爾在先進封裝領域的獨特優勢現在為我們整個晶圓代工業務提供了巨大的助推器。 基辛格說。
當然，人工智慧晶元的增長是英特爾代工的未來由於出貨量巨大，ARM晶元也是英特爾代工廠必須爭取的客戶群體。
英特爾為此推出了新興業務計畫，將與 ARM 合作為基於 ARM 的片上系統 （SoC） 提供先進的代工服務，支援初創企業開發基於 ARM 的技術，並提供必要的 IP、製造支援和財務援助，為 ARM 和英特爾促進創新和增長提供了重要機會。
現在英特爾代工擁有大量客戶設計案例，涵蓋所有代工藝節點，包括英特爾 18A、英特爾 16 和英特爾 3，以及英特爾代工 ASAT，包括先進封裝。 在晶圓製造和先進封裝領域，英特爾代工廠的預期終身交易價值將超過150億美元。
需要注意的是，即使在 2030 年，英特爾代工廠的大部分晶圓產能仍將用於英特爾的產品。
我們可以使用英特爾自己的大量收入和產品致力於提高英特爾 18A 和英特爾 14A 以及下乙個工藝節點的質量，將降低所有後續客戶的生產風險。 “Panther Lake 和 Clearwater Forest 已經計畫使用英特爾 18A，這將在未來佔英特爾客戶端和伺服器收入的很大一部分，我已經對此做出了承諾。 ”
對於英特爾代工客戶來說，獲得先進封裝、高質量晶圓和優惠產品意味著乙個有彈性、可持續和值得信賴的供應鏈。
英特爾代工廠和客戶可以實現雙贏。
英特爾代工的成功，一定是生態系統的繁榮
英特爾代工追求的是雙贏的局面，即與整個生態系統合作共贏，因為製造是乙個生態系統。
該生態系統包括 IP（智財權）和 EDA（電子設計自動化）合作夥伴 Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz 和 Keysight，以及領先的材料、裝置、封裝和測試供應商。
好訊息是，英特爾代工廠的 IP 和 EDA 合作夥伴表示，這些工具和 IP 已經準備就緒它使晶圓代工客戶能夠基於業界首個面向英特爾 18A 工藝節點的背面電源解決方案來加速先進的晶元設計。 其 EDA 和 IP 已在英特爾的工藝節點上啟用。
對於英特爾 EMIB 2在5D封裝技術方面，幾家龍頭企業也宣布了在組裝技術和設計工藝開發方面的合作計畫。 這些 EDA 解決方案將使英特爾能夠更快地開發和交付先進的封裝解決方案。
英特爾在製造方面擁有豐富的經驗，現在根據其新戰略擴大與製造領域生態系統合作夥伴的合作，這對所有合作夥伴來說都是個好訊息。
英特爾在極具競爭力的成熟工藝節點上與其他代工廠充分合作今年1月，與聯電聯合研發的新型12nm節點發布。 不斷提高英特爾代工的競爭力。
只有持續繁榮生態，保持技術領先優勢，英特爾才能在2030年之前實現全球第二大晶圓代工廠的目標。
可持續性也是關鍵。 在英特爾代工直連大會上，英特爾重申了其到 2030 年實現 100% 可再生電力、節水和零垃圾填埋的承諾。 此外，英特爾重申了其承諾，即到 2040 年實現範圍 1 和範圍 2 溫室氣體 （GHG） 的淨零排放，到 2050 年實現範圍 3 上游溫室氣體淨零排放。