半導體裝置零部件行業市場形勢分析

半導體行業緊隨其後”。一代技術，一代技術，一代裝置半導體裝置的公升級迭代很大程度上取決於其元件的技術突破。 精密零件不僅是半導體裝備製造過程中比較困難的高科技環節之一，也是我國半導體裝備發展中較為薄弱的環節之一。

半導體裝置零部件處於半導體產業鏈的上游位置，下游包括半導體裝置製造商和晶圓製造商。 半導體裝置製造商需要在裝置生產階段採購各種通用和定製件，安裝除錯後向外界銷售; 晶圓廠家採購的零部件通常是使用壽命較短的零部件和備件，用於定期更換生產線上連續使用的裝置。

根據中國銀行**研究報告，參考上市半導體裝置企業的財務資料，半導體裝置零部件和原材料的採購成本佔半導體裝置企業運營成本的80%-90%，半導體裝置企業的毛利率一般在40%-60%之間，即 營業成本在營業收入中的佔比平均約為50%，因此半導體裝置零部件等原材料的市場規模相當於全球半導體裝置市場規模的40%-45%。半導體元件佔大多數。

據SEMI稱，2022年全球半導體裝置市場規模預計將達到1175億美元，全球半導體元件市場規模預計在400億美元左右。 半導體裝置零部件的市場非常廣闊。

半導體裝置零部件種類繁多，不同零部件在功能和技術難點上存在較大差異，整體市場競爭格局相對分散，但主要細分市場內部集中度極高，主要由美國、日本、歐洲等海外廠商佔據，各細分市場的龍頭廠商大多專攻單一或幾個品類。

按主要材料，半導體裝置零部件可分為：碳化矽零件、石英零件、陶瓷零件、金屬零件、石墨零件、塑料零件等。 公司主要產品屬於碳化矽零部件和石墨零部件，國產化率低。