鯤鵬專案
台積電3nm製程暢銷，蘋果成為最大贏家
作為全球最大的晶圓代工公司，台積電的尖端工藝備受業界關注。 WCCFTECH最近報道稱，台積電計畫到2024年將其3奈米工藝產能提高到每月10萬片晶圓，並專注於提高良率。 除蘋果外，台積電還收到了來自高通、聯發科、英偉達和英特爾的大量訂單。 目前尚不清楚哪家公司的訂單最多，但更有可能是蘋果。
台積電的3nm工藝是繼5nm之後的又一重要進展，在效率和能耗方面都有了很大的提公升，已經接近17次。 台積電的3nm系列產品分為三個階段：基礎工藝N3、成本優化工藝N3E、效能提公升N3P工藝、耐壓N3X工藝。 N3E在相同工作頻率下功耗可降低32%，而相同工作頻率可功耗增加18%。 與N3E相比，N3P在相同功率密度下功耗降低5-10%，在相同工作頻率下降低5-10%。
2022年12月，台積電3nm工藝正式投入使用，為蘋果提供A17、M5等產品。 該晶元將應用於新一代iPhone、iPad和Mac，使其執行得更快、更長。 據訊息人士透露，台積電是3奈米晶元的最大使用者，該公司的3奈米晶元產量約為70%。 此舉也表明，它對台積電有信心，並依靠自身生產的高水平和高標準。
與台積電的3nm工藝相比，三星在3nm工藝上面臨著“質量問題”。 據韓**報道，三星的3nm工藝存在嚴重問題，量產的晶元全部有缺陷，良品率為0。 此舉是對三星 3nm 工藝計畫的重大打擊，並可能對其下一代 Galaxy Watch 7 的晶元產生影響。 三星在3nm工藝上採用了與台積電FinFET工藝完全不同的新GAA工藝。 三星宣布，他們的 3nm-GAA 工藝能夠將功耗降低 50%，同時將效能提高 30%，並將晶圓尺寸減小 35%。 然而，新技術也帶來了新的問題，三星目前在工藝和光刻方面面臨諸多問題，3nm工藝的質量無法保證。
三星和台積電在3nm晶元上的競爭，也反映了兩家公司在工藝和營銷策略上的差異。 台積電一直以紮實的工藝著稱，3nm工藝採用FinFET工藝，工藝成熟，既能保證產品的良率和產能，又能滿足使用者要求。 三星也曾試圖用新的GAA工藝超越台積電，但他們忽視了困難和危險，使他們難以生產3nm晶元。 在晶元製造領域，台積電憑藉3nm技術取得了巨大的領先優勢，三星要想與台積電競爭，就必須抓緊時間攻克3nm工藝。