梁夢松加入中芯國際後，三星的晶元技術是否又開始嶄露頭角？
目前，台積電和三星是世界上僅有的兩家生產3nm工藝的公司。
然而，雖然兩者都在 3nm 上一針見血，但就實際效能而言，乙個在天空中，另乙個在地面上。 台積電的 3nm 在 2023 年第三季度貢獻了 6% 的收入，在 2023 年第四季度貢獻了 15%，已成為台積電的主要收入之一**。
三星呢？ 它似乎還沒有客戶，甚至沒有三星的Exynos晶元，它選擇了4nm工藝而不是3nm工藝。
業內人士認為，三星的3nm工藝良率低得離譜，所以沒人敢用，也沒人想用。 也就是說，以量產3nm工藝著稱的三星，其實在技術上非常魯莽，根本用不上......
想到三星在2015年推出的14nm FinFET電晶體技術，以及台積電推出的16nm技術，三星的14nm比當時的台積電16nm更有優勢，我們不禁感嘆。
所以三星和台積電在蘋果的訂單中占有平分，當時使用的A9處理器分別使用了三星的14nm工藝和台積電的16nm工藝，可見當時的三星有多強。
事實上，三星的 14nm FinFET 技術的進步要歸功於乙個人，那就是梁夢松。 他曾是台積電的頂級技術人員之一，但後來對台積電不滿，選擇離開並加入三星。
在14nm之前，業界使用的是MOSFET電晶體技術，而台積電等已經達到了20nm，而三星仍然在28nm。
當時，梁漱溟強烈主張三星放棄20nm工藝，直接從28nm工藝公升級到14nm工藝，採用最新的Finfet電晶體技術。
三星信任梁夢松，賭了一把，從28nm直接到14nm，放棄20nm，直接進入FinFET電晶體時代，不再使用MOSFET。
2014年底，三星的14nm finfet工藝投產，2015年量產，引領全球，當時台積電、聯電等都震驚了，隨後台積電急於公升級，才推出16nm finfet電晶體技術，但已經落後於三星。
後來，三星再接再厲，推出了10nm和7nm，三星努力追趕台積電。 出乎意料的是，2017年，梁夢松加入了中芯國際。
隨後，中芯國際迅速掌握了14nm FinFET技術，而三星在失去大佬梁夢松後，到2022年已經轉向5nm甚至3nm，儘管工藝仍在向前推進。
但實際上，自7nm製程以來，該工藝一直表現不佳，7nm晶元產生大量熱量，驍龍888就是最好的例子，5nm效能低下，一直飽受詬病。
我也可以看看上面的圖片，在7nm工藝下，台積電和三星的電晶體密度幾乎相同，乙個是097，一是095、梁夢松當時還在三星。
但是到了5奈米，電晶體密度的差距越來越大，到了3奈米，就已經失真了，三星的3奈米剛好相當於台積電的5奈米，大家都明白為什麼三星的3奈米用得不多了。
你可以看到乙個關鍵的技術人員對乙個公司有多重要。 梁夢松加入中芯國際後，中芯國際迅速修復了14nm，並檢查了7nm。 但由於裝置的限制，我不需要多說。
其實我們有理由相信，如果中芯國際不受限制，EUV光刻機也會隨便買，但現在不落後於三星、台積電，3nm也能實現，你怎麼看？