國際消費電子展（CES）已有57年的歷史，是全球規模最大、最具影響力的消費電子技術年度展覽會。 作為消費電子行業的“風向標”，CES將於2024年開啟，為行業帶來一場盛大的科技盛宴。
*來自：CES
2024年CES平台正在如火如荼地進行中。 CES涵蓋了科技行業的整個生態系統，世界上沒有其他活動可以與之匹敵"美國消費者技術協會（CTA）總裁兼首席執行官加里·夏皮羅（Gary Shapiro）表示。
參展商展示了各種電子產品，包括智慧型手機、電視、智慧型家居裝置、汽車技術、虛擬和增強現實、人工智慧應用、健康和醫療技術、無人機、電子娛樂裝置等。
CES還經常作為新產品發布和技術趨勢的平台**，經常吸引成千上萬的企業和成千上萬的與會者，包括記者、行業專業人士、投資者和消費者。
在CES的第一天，我們伴隨著觀眾：讓我們一起探索未來的技術會是什麼樣子。 哭聲響起; 英特爾宣布將：開放汽車小晶元平台為汽車帶來 AI PC 體驗。
英特爾宣布計畫將公司的“AI Everywhere”戰略引入汽車市場：
*來自：CES
全新的 AI 增強型 SDV SoC 系列滿足了業界對功耗和效能可擴充套件性的關鍵需求。
該 SoC 系列採用英特爾 AI PC 路線圖中的 AI 加速功能，可實現最理想的車載 AI 用例，例如駕駛員和乘客監控。
該演示展示了 12 個高階工作負載，包括生成式 AI、電子映象、高畫質**電話會議和 PC 遊戲，這些工作負載在多個作業系統上同時執行，包括各種關鍵用例。
英特爾還宣布有意與研發中心IMEC合作，以確保英特爾先進的小晶元封裝技術滿足汽車用例所需的嚴格質量和可靠性要求。
此舉凸顯了其成為第一家支援將第三方小晶元整合到其汽車產品中的汽車供應商的承諾。
這使 OEM 可以自由選擇將定製小晶元整合到英特爾的路線圖產品中，而成本僅為完全定製晶元的一小部分; 混合和匹配小晶元的能力進一步消除了供應商鎖定的風險，並促進了更具可擴充套件性的軟體定義架構。
同時，在英特爾展台上，客戶端計算事業部執行副總裁兼總經理Michelle Johnston Holthaus表示，該公司的核心小晶元技術產品Arrow Lake處理器和Lunar Lake處理器將於2024年下半年上市。
霍爾特豪斯向外界展示了月球湖晶元。
如上圖所示，Lunar Lake 由英特爾酷睿超架構提供支援，該架構帶有乙個大型晶元，可以由多個小晶元組成，以及兩個隨附的結構，這些結構似乎是封裝上的 dram，類似於英特爾之前展示的帶有LPDDR5X的 Meteor Lake CPU。
另一方面，Arrow Lake 是英特爾酷睿 Ultra 架構對高效能遊戲台式機的擴充套件。 與前幾代單工藝單晶圓製造相比，英特爾酷睿超不僅在核心架構上實現了異構整合，還首次採用了多源晶圓製造的方法。
雖然英特爾最新的酷睿超處理器並不是第乙個採用小晶元設計的處理器; 不過，這次應用落地，標誌著PC處理器正式進入了乙個新時代。
*來自：CES
據了解，英特爾將在今年年底推出第二代酷睿超處理器箭湖，包括桌面和移動平台，採用英特爾20A工藝，全新Lion Cove P-Core和Skymont E-Core，IPC效能將得到顯著提公升，尤其是在遊戲效能上得到了優化。
Arrow Lake 擁有多達 8 個 P 核和 16 個 E 核、半代 Alchemist Xe-LPG+ 圖形核心和 NPU 40 神經處理單元 （NPU），AI 計算效能提公升 3 倍，被譽為首款配備 AI 加速器的遊戲 CPU。
Lunar Lake 還採用了 Intel 20A 工藝，全新 Lion Cove P-Core 和 Skymont E-Core，搭配 4P+4E 配置，最大的賣點是公升級新一代 Battle Mage Xe2-LPG 圖形核心，最多可搭載 8 個 Xe-Core，GPU 效能將大幅提公升，支援下一代 VCC H。266 種影象解碼能力。
也許是內部和外部壓力的結合，迫使英特爾開始了戰略轉型，迫使前 SoC 領導者提出了“四年五工藝節點”計畫，轉向小晶元模型
*來源：英特爾
“四年五大工藝節點”計畫：到2025年，通過在四年內推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A的五個工藝節點，重新獲得工藝領先地位。
全球最大的半導體公司之一英特爾（Intel）等內部壓力，由於光刻機的物理極限和晶元製造發展到10奈米後的介電層問題等障礙，大大減緩了其迭代速度。
台積電等專注於晶圓製造的龍頭工廠等外部壓力，在7nm和5nm節點上不斷取得突破。
但截至今天，我們可以看到，隨著計畫的順利推進，酷睿超處理器或許是未來AI PC市場的主流處理器之一。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Michelle Johnston Holthaus表示：“AI個人電腦將在未來四年內逐漸成為主流，佔據個人電腦市場份額的80%。 通過與我們的硬體和軟體生態系統合作夥伴合作，英特爾正在改變下一代計算體驗。 ”
同時，全新小晶元設計，在多重工藝優勢的協同整合下，為英特爾重回工藝領先贏得了寶貴的時間; 小晶元模型還表明，半導體行業將呈現出跨製造商和跨國界的高度協作和共生。
由於篇幅所限，本次ces 2024這就是現在的全部內容。
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最後，最後，通過司馬光在《資治通鑑：唐記》中的話：
凡人的愛，窮人想著改變。
願每一位半導體從業者都能——
總是在回應，總是在變化！