電路板樹脂塞孔是在PCB（印刷電路板）上加工微孔的工藝，可以提高電路板的質量和可靠性，適應高密度、高頻、高速電子製造的需要。 在本文中，我們將向您介紹印刷電路板中樹脂塞孔的定義、型別和發展歷史，以幫助您了解這項技術。
什麼是電路板的樹脂塞孔？
電路板上的樹脂堵孔是指使用樹脂材料填充電路板上的孔和缺陷，以修復電路的功能缺陷。 PCB上的孔洞和缺陷可能是由於鑽孔、電鍍、壓制等造成的，也可能是為了實現特殊的電氣效能而設計的。 例如，過孔焊盤是一種將通孔直接放置在焊盤上的工藝，可以節省水平空間，提高電路板的密度和互連性，但也會導致樹脂從通孔中流出，影響焊料質量和可靠性。 因此，需要採用樹脂封堵工藝，用樹脂填充通孔，然後電鍍形成一層金屬帽，以保證通孔的導通和平整度。
電路板中的樹脂塞孔有哪些型別？
根據樹脂填充方式，電路板的樹脂塞孔可分為以下兩種：
噴塗方法：將樹脂材料噴塗在**路板上，經乾燥固化形成堅固的結構，以填補孔洞和缺陷。 這種方法適用於孔洞大、數量少、操作簡單、成本低、但精度低、易產生氣泡和溢流的情況。
浸塗法：將電路板浸入樹脂材料中，通過吸附固化形成樹脂膜，以填補孔洞和缺陷。 這種方法適用於小孔、大數量的情況，精度較高，氣泡少，但操作複雜，成本高，需要特殊的裝置和工藝。
電路板樹脂塞孔的開發流程是怎樣的？
初期：線路板樹脂塞孔的起源可以追溯到上世紀頭十年，當時線路板以單面和雙面為主，孔的數量和密度較低，樹脂塞孔通常採用噴塗法進行，以提高線路板的防潮和防腐效能， 以及美學。
發展階段：隨著電子技術的發展，線路板的複雜度和要求不斷提高，出現了多層板、高頻板、HDI板等新型線路板，孔的數量和密度大大增加，噴塗方式已經無法滿足需求，因此出現了浸塗法，實現了更高的精度和效率， 以及更好的電氣效能。
創新階段：在浸漬法的基礎上，為了解決氣泡和溢流問題，出現了真空堵塞工藝，即將電路板放置在真空室中，採用真空吸附和排氣，使樹脂更好地填充孔洞，提高樹脂的質量和可靠性。 此外，還出現了許多新的樹脂材料和固化方法，以適應不同的電路板型別和效能要求。
以上就是傑託邦德介紹的樹脂塞孔的開發過程，看完後大家對這項技術有更深入的了解嗎？