法士特科技3月5日報道稱，收購賽靈思已經整整兩年了，AMD FPGA產品和業務不斷取得新進展，今天正式發布了一款FPGA新品“Spartan Ultrascale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代產品。
作為 AMD 成本優化型 FPGA 和自適應 SoC 系列的最新成員，新系列專為成本敏感的邊緣應用而構建，可為邊緣的各種 IO 密集型應用提供更具成本效益和能效的效能。
Spartan FPGA 系列成立於 1998 年，歷史悠久，25 年來已在廣泛的應用中使用，包括人類的一些最偉大的成就。
例如，挽救生命的自動除顫器，如美國宇航局的火星探測器，如歐洲核子研究中心的粒子加速器，都具有斯巴達FPGA。
Spartan UltraScale+ 系列擁有多達 9 個不同的子型號，其中 SU10P、SU25P 和 SU35P 專注於 I.O 擴充套件能力，SU50P、SU55P 和 SU65P 主要用於板卡管理，SU100P、SU150P 和 SU200P 適用於物聯網和工業互聯場景。
它們在邏輯單元、總 IO 計數、IO 邏輯比率、片上儲存器、DDR PCIe 硬體 IP、GTH 收發器、封裝等方面各不相同，小型裝置具有非常高的 IO 邏輯比，而大型裝置則為邊緣裝置、感測和控制應用新增了更多高速序列收發器。
該系列最多有 21 個80,000 個邏輯單元，配備多達 26 個79MB 片上儲存器 （UltraRAM），具有多達 572 個 IO 和多達 3 個 IO3V 電壓支援可實現邊緣感測和控制應用的任意連線。
這也是AMD首款配備硬化LPDDR5記憶體控制器的FPGA，頻率高達4266MHz，同時繼續LPDDR4X相容並支援多達8個PCIe 40 介面。
該封裝也非常靈活，CSP 和 BGA 尺寸小至 10 10 mm，最大 23 23 mm，介於 12 12 mm 之間。
與上一代 Spartan 7 系列相比，它可以以更小的尺寸支援更多的 GPIO。
與上一代ATRIX 7系列相比，更小的外形尺寸可以支援相同數量的LC使用者邏輯，軟DDR記憶體控制器可以公升級為硬化的LPDDR5記憶體控制器。
Spartan UltraScale+ 系列採用成熟的 16nm FinFET 製造工藝，與其前身 Atrix 7 系列相比，總功耗降低了 30%，介面連線功耗降低了 60%。
除了高能效外，還具有高效能，最高可達 19 倍，而 iOS 數量增加了 1 倍2 倍，i o 邏輯單元增加 24 倍，記憶體控制器頻寬增加 5 倍，PCIe 頻寬增加 4 倍，收發器頻寬增加 2 倍5次。
安全功能也是乙個主要關注點，例如 IP 保護、對後量子加密 （PQC） 的支援和 NIST 批准的演算法，以防禦不斷公升級的網路攻擊和威脅。
對物理不可轉殖功能的支援為每個裝置提供了唯一的指紋，以提高安全性。
為防止惡意篡改，支援PPK SPK金鑰，支援管理過期或損壞的安全金鑰，支援差異化功耗分析，防止側通道攻擊，支援永久篡改處罰，進一步防止濫用。
此外，新系列可最大限度地延長正常執行時間，具有增強的單粒子干擾效能、快速、安全的配置和更高的可靠性。
開發工具支援也是 AMD FPGA 的一大優勢，只需乙個 Vivado 設計套件工具和乙個 Vitis 統一軟體平台即可支援整個 FPGA、自適應 SoC 產品組合，並提供 100 多個軟核，大大縮短了學習曲線，服務於整個端到端設計驗證週期。
AMD 開發平台還可以提供值得信賴的結果，包括經過 PVT 驗證的效能、經過認證的功能安全和先進的設計分析。
自 2012 年以來，Vivado Design Suite 一直是工具領域的領導者。
AMD FPGA 提供超過 15 年的標準生命週期，並可選擇長達 10 年的延長生命週期。
Spartan UltraScale+ 作為標準支援，直到 2040 年。
這就是 AMD FPGA 進入市場 40 多年並交付數十億次的原因之一。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列樣品和評估套件預計將於 2025 年上半年上市。
技術文件現已發布，AMD Vivado Design Suite 工具支援將於 2024 年第四季度開始。