半導體廢水處理特點分析

隨著半導體廢水處理技術的快速發展和消費者需求的增加，半導體工廠排放的含氟廢水急劇增加，產生的絡離子種類也有所增加。 各工序處理的廢水不同，腐蝕性基材產生的廢水主要是氫氟酸，排放量最大。 為了防止此類廢水造成的汙染和生態破壞，必須努力降低廢水中的氟化物含量。

半導體工廠的廢水種類繁多，特別是含有有機溶劑（用於基材脫脂和清潔）或氫氟酸（用於基材腐蝕）以及各種化合物的氫氟酸廢水。 雖然大多數有機溶劑得到**，但有些仍然混入廢水中。 氟化物廢水的氟化物含量較高，而氟化物廢水的氟化物含量較低。 因此，高氟化物和低氟化物濃度的廢水可以單獨處理或混合在一起。

CPS Semiconductor 廢水處理的特點包括承受衝擊載荷的高能力和使用接觸氧化工藝的平均停留時間超過 6 小時。 半導體廢水處理具有除氮除磷功能，裝置結構可調整，實現工業、生活、市政汙水的處理。 接觸氧化罐中的填料大多為軟質填料，具有重量輕、強度高、理化效能穩定、比表面積大、生物膜附著力強、汙水接觸效率高、生物膜多等特點。