在沒有原理圖的情況下修復不熟悉且複雜的故障電路板是一項具有挑戰性的任務。 即使是技術嫻熟的服務專業人員，具有豐富的經驗和對電子產品的深入了解，也無法憑直覺和所謂的“服務經驗”來勝任這項任務。 雖然他們可能對自己的維修工作充滿信心，但如果他們做得不好，他們仍然會降低效率和效率。 這樣，我們需要標準化維護思路。
首先，先看，再測量。
處理需要維修的電路板的第一步應該是目視檢查，或者在必要時用放大鏡仔細觀察。 考試的具體方面包括：
1.電路板上是否有斷線或短路，特別要觀察印製板的連線線是否斷線、粘連等現象;
2.檢查相關元器件，如電阻器、電容器、電感器、二極體、電晶體等是否斷開或損壞;
3.驗證電路板是否被別人修理過，如果有，需要了解具體的修理內容，檢查是否存在誤焊、漏焊、反插等問題。
進行上述觀察後，應使用萬用表測量電路板電源與接地之間的電阻。 一般情況下，電路板的電阻值應不小於70。 如果電阻值異常低，則可能意味著電路板上的元件擊穿或部分擊穿。 此時，需要採取進一步的措施來定位和修復損壞的元件。 乙個有效的方法是開啟電路板的電源，並使用點溫度計測量每個器件的溫度，異常高溫是關鍵嫌疑人。
如果電阻值正常，下一步應該是用萬用表測量電路板上的電阻容器元件、二極體、電晶體、MOSFET、撥動開關等元件，以確保它們工作正常。 在此過程中，應優先使用通用測試工具（如萬用表）進行故障排除，以避免不必要的併發症。
其次，首先是外部，然後是內部。
為保證測試結果的準確性和可靠性，在使用電路修復測試儀進行檢查時，建議使用與待修復板完全相同且工作正常的電路板作為參考標準。 隨後，通過使用測試儀的兩條VI曲線掃瞄功能，可以對兩塊板進行詳細測試。 建議從電路板的埠開始測試，然後逐步進行，特別關注電容器的比較測試。 這樣可以彌補萬用表**檢測過程中準確判斷電容器是否漏電的難度不足，從而提高故障定位和維護的準確性。
第三，先易後難。
為了獲得更好的測試結果，在測試過程中使用電路修復測試儀對電路板進行功能測試之前，必須對待修復的電路板進行特定的技術處理，以儘量減少各種潛在干擾對測試過程的影響。 具體技術操作步驟如下：
1.準備考試。
需要使晶體振盪器短路（需要區分四針晶體振盪器的訊號輸出引腳，只有這兩個引腳應該短路，另外兩個引腳用作電源引腳，禁止短路）。 對於大容量電解電容器，需要焊接它們才能開路，因為大容量電容器的充放電過程也可能造成干擾。
2.裝置的測試策略。
在對裝置進行**或比較測試時，對於通過測試（或相對正常）的裝置，應立即確認並記錄測試結果。 如果測試失敗（或比較結果超出公差），建議重複測試一次。 如果結果仍然失敗，則也會確認測試結果。 此測試過程將持續進行，直到電路板上的所有器件都經過測試。 隨後，對未通過測試（或比較結果超出公差）的裝置進行處理。
在功能測試裝置出現故障時，如果某些測試儀器出現故障，它還為實際操作提供了略微非正式和實用的應急策略。 這種測試儀器通過測試夾為電路板上的裝置提供電源和接地。 一旦器件的電源引腳被刀片化，器件就會與電路板的電源系統分離。
隨後，再次測試裝置。 由於板上的其他裝置此時不通電**，因此消除了潛在的干擾。 因此，此時的測試效果接近於“準離線測試”，大大提高了測試的準確性。
3.應用ASA-VI曲線掃瞄測試。
ASA-VI 智慧型曲線掃瞄技術能夠在任何裝置上進行對比測試。 只要測試夾能夠固定裝置，並且有參考電路板，該技術就可以準確地測試和判斷裝置的效能和潛在的故障。 這種策略不受測試庫中元件覆蓋範圍的限制，大大提高了故障檢測的範圍。
然而，在實踐中，可能很難獲得合適的參考板，或者要修復的板的電路結構不對稱，在這種情況下，ASA-VI曲線掃瞄測試的功能可能會受到限制。 另一方面，如果用於功能測試的器件庫不完整，則不可能對電路板上的所有器件進行全面測試，這也構成了電路修復測試儀的侷限性。 正如沒有放之四海而皆準的藥物一樣，電路修復測試儀也有其應用範圍。
第四，先靜止後移動。
鑑於電路修復測試儀目前僅限於電路板上器件的功能測試和靜態表徵，因此有必要在實際裝置環境中進行測試和驗證，以確定故障電路板是否已完全修復。 在執行此檢查之前，請務必確保原始裝置上的電源介面正確供電，並且電路板上的各種介面外掛程式已正確連線。 同時，要排除電路板周圍環境和外圍電路中可能存在的干擾因素，以免誤導維護工作，保證電路板維護的準確性。