Hotspot Engine Project 谷歌正在開發一種新的 Tensor G4 晶元，該晶元將用於明年推出的 Pixel 9 系列手機。 據韓媒FNN報道，這款晶元將由三星代工，將採用三星的4nm第三代SF4P工藝，與三星的Exynos 2400晶元相同。 該工藝採用FOWLP（扇出晶圓級封裝）技術，可以提高晶元的效能和效率，減少發熱和尺寸。
FOWLP技術是一種先進的封裝技術，可以在晶元周圍增加更多的IO連線點，從而提高晶元的互連密度和資料傳輸速度。 同時，FOWLP技術還可以提高晶元的散熱效能，因為它可以減小晶元的尺寸和厚度，從而提高傳熱效率。
三星的Exynos 2400晶元是三星首款採用FOWLP技術的智慧型手機晶元，也是三星首款基於AMD的RDNA架構Xclipse 940 GPU的晶元。 該晶元已用於三星的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 系列手機，並展示了出色的效能和效率。
谷歌的 Tensor G4 晶元將使用與 Exynos 4 晶元相同的 2400nm SF4P 工藝，但它可能具有不同的 CPU 和 GPU 配置。 正如之前報道的那樣，Tensor G4 晶元將採用谷歌自行設計的 GPU，以及與 Tensor G3 晶元類似的 CPU 核心組合。 Tensor G3 晶元是谷歌首款自主設計的晶元，已應用於 Pixel 8 系列手機，非常強調機器學習和影象處理能力。
谷歌的 Pixel 9 系列手機預計將於 2024 年下半年發布，並將搭載 Tensor G4 晶元，為使用者提供更快的速度和更好的體驗。 谷歌的 Pixel 系列手機一直因其出色的攝像頭和軟體優化而備受讚譽，而 Tensor G4 晶元的加入也可能讓 Pixel 9 系列在效能方面有所突破。
資訊**
1 구글g4 칩 2400과 동fnn1
2 fan-out wafer level packaging: breakthrough advantages and surmountable challenges. semiconductor digest
3 so what is fowlp and its applications? simcenter.
4 exynos 2400 is samsung’s first smartphone chipset to adopt fowlp technology. wccftech
5 exynos 2400 could use samsung’s new tech for improved thermals and performance. sammobile
6 possible google pixel 9 spotted running new tensor g4 chip. t3
7 google tensor g4 reportedly runs geekbench 5. gsmarena.com
8 what is google’s tensor chip? everything you need to know. android authority.