HBM 良率低影響良率，美光在 NVIDIA HBM3E 鑑定測試中領先

英偉達目前銷售的用於人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用的晶元比業內任何其他公司都多，而這些高效能計算卡需要大量類似HBM的晶元，如果想保持這種狀態，就需要保持穩定**。 為了更好、健全地管理第一產業鏈，同時保證下一代產品的質量，英偉達計畫加盟更多**公司，去年年底，三星、SK海力士、美光都參與了英偉達下一代AI GPU的資格測試。

據 Dealsite 報道，英偉達的資格測試似乎給 HBM 廠商帶來了困難，HBM 產品的良品率明顯低於普通記憶體產品，這在一定程度上影響了**。 相較於HBM產品的巨大市場需求，目前記憶體廠商產能不足，而且非常緊張，SK海力士和美光先後表示，HBM產能將在2024年售罄。

HBM 需要通過基晶上的矽通孔 （TSV） 連線多層 DRAM，其中一層的故障意味著整個 HBM 堆疊被報廢。 隨著堆疊層數的增加，良品率可能會進一步降低。 據訊息人士透露，現階段HBM產品的良率約為65%，如果想提高這個數字，產量就會下降。 記憶體製造商之間的競爭就是在良率和良率之間找到平衡，以提供正確的解決方案。 據了解，美光和SK海力士在英偉達的資質測試中似乎處於領先地位，前者已經通過認證階段，開始為下一代H200產品生產HBM3E晶元。

目前，SK海力士和三星正計畫增加HBM產品的產量，但從長遠來看，低良率加上更高的需求將是乙個大問題。