台積電失去優先權！ASML宣布，出現了尷尬的局面！
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前言。 
在全球半導體行業，處於價值鏈頂端的公司往往更有利可圖，對風險的抵禦能力更強。
例如，荷蘭領先的半導體裝置公司ASML在近年來全球晶圓市場普遍低迷的情況下，其經營業績仍繼續保持穩定增長。
究其原因，ASML是高階光刻技術的領導者，包括台積電、三星在內的全球領先晶圓代工廠都嚴重依賴ASML，尤其是台積電，一直享有優先購買權。
前段時間，ASML做出了乙個出乎意料的決定，引起了很多關注。
那一刻，張忠謀的心幾乎要跳動了"粉碎"！
ASML是全球半導體行業最具影響力的公司之一，也是極紫外（EUV）光刻技術的全球領導者。 台積電作為全球最大、實力最強的晶元製造商之一，一直依靠ASML提供的先進裝置來推動其工藝技術的進步和創新。
面對瞬息萬變的市場，ASMAX前段時間宣布推出新一代極高數字紫外光刻技術，將對台積電等晶元企業產生深遠影響。 甚至有外國**評論說，張忠謀可能傷心欲絕。
據**稱，ASMAC計畫到2024年建造10臺下一代極紫外數值孔徑光刻裝置。 這些高效能的光刻裝置對於2nm晶元的生產無疑是非常有意義的。
台積電和其他同類公司正面臨著現實考驗：英特爾已收到六台極紫外高孔徑光刻機的訂單，其中一台正在內部生產。
這對台積電來說無疑是乙個打擊。 作為全球最大的晶元代工廠，台積電致力於推進工藝技術，以在競爭日益激烈的市場中保持領先地位。
面對ASML的決定，台積電不得不與英特爾等晶元廠商展開激烈競爭，只剩下四台極高孔徑紫外光刻機。 特別是對於台積電來說，失去ASMAC的排他性**意味著其在工藝技術方面的領先地位正在逐漸被削弱。
著名專家項立剛的意見。
前段時間，知名企業策略師項立剛強烈質疑台灣半導體製造公司（TSMC）在7nm以下製程中使用ASML的EUV光刻技術，稱這無非是精心策劃的**，是台積電壟斷市場的不可逾越的障礙。
此外，美國**長期以來一直認為，對EUV光刻的嚴格控制將減緩我們對先進工藝的發展。
正因為如此，近年來美國非常重視對光刻機使用的限制，包括此前禁止向中國出口高階深紫外光刻機，去年又加大了對中國市場深紫外光刻機的禁令。 然而，高階光刻機的出口仍然受到限制，這並沒有阻止國內晶元產業的發展。
華為去年推出的麒麟晶元就證明了這一點，該晶元經過了與台積電7nm工藝同級的嚴格測試。
不久前，新加坡的《聯合早報》等國外**報道稱，中國正在量產5nm晶元。
為此，台積電總工程師Benjamin Lin承認，經過驗證的深紫外光刻技術已經用於7nm和5nm工藝。
問題的關鍵在於，台積電通過向國際市場引入極紫外光刻技術，幫助ASML提高了知名度，但代價是犧牲了ASML的部分利潤。
如今，極紫外（EUV）光刻技術是ASML的可觀利潤**，而台積電作為大客戶，擁有優先購買權，這也是為什麼它能夠從ASML訂購最多的EUV光刻裝置的原因。
這讓三星等其他製造商有機會超越競爭對手。
因此，ASML計畫接下來推出一款新的深紫外光刻機——高數值孔徑EUV光刻機。
與上一代相比，這款光刻機的解像度為 13從5nm到8nm的增加意味著sub-2nm工藝水平將進一步提高。
不幸的是，台積電再次失去了新機型的優先購買權，ASML決定將第一批產品**送給美國半導體巨頭英特爾。
台積電損失慘重。
台積電曾是全球最大的晶元生產商，以其卓越的工藝技術和高生產效率享譽全球。 特別是ASML的極紫外光刻（EUL）技術，作為能夠生產5nm晶元的核心裝置，對台積電來說是無價的。
隨著半導體行業競爭的日益激烈和技術的不斷進步，台積電與ASML的合作面臨著前所未有的挑戰。
英特爾作為高數值孔徑EUV光刻機領域的領軍企業，無疑給台積電帶來了巨大的市場壓力。
英特爾的舉動無疑正在改變半導體行業的格局。
未來，擁有全球最先進的光刻技術和生產能力的英特爾無疑將獲得更多的市場份額，從而與台積電展開激烈競爭。
對於台積電來說，失去這台EUV光刻機的石板大部分無疑是乙個重大打擊。 不僅會在2nm製程晶元的競爭中輸給英特爾，還會威脅到其在高階晶元市場的強勢地位和影響力。
在這種情況下，台積電作為行業領導者，面臨著與其理念和生活方式背道而馳的重大挑戰和危機。
然而，台積電正面臨更多的挑戰。 在全球半導體市場，各國紛紛加大資金投入，支援本土企業發展，市場競爭日趨激烈。
同時，眾多新興技術的出現也給半導體行業帶來了新的機遇和挑戰。 例如，量子計算機和神經網路晶元將徹底改變半導體行業。
台積電的未來。
面對當前形勢，台積電採取了積極有效的應對措施。 首先，加強與ASML的密切合作和溝通是很重要的。
因此，台積電急需購置更多極紫外光刻裝置，以保證其在先進工藝競爭中的地位。
此外，台積電必須加大研發投入，不斷提高晶元產量。 只有這樣，才能成為世界半導體行業的佼佼者。
此外，台積電（TSMC）也必須保持對全球半導體市場的控制。 隨著人工智慧和物聯網（IoT）等前沿技術的快速發展，對高效能晶元的需求持續增長。
台積電應把握這個難得的機遇，積極開拓新市場，與行業巨頭建立更緊密的合作夥伴關係。 通過不斷的創新與合作，台積電應該能夠在未來激烈的競爭中取勝。
值得一提的是，英特爾之所以能夠獲得新一代ASMAX極紫外（EUV）光刻裝置，一方面是因為其強大的自主研發實力，另一方面是其成熟的戰略架構。
台積電應該借鑑英特爾的成功經驗，不僅要注重技術開發，更要有長遠的戰略眼光和周密的規劃。
台積電只有與龍頭企業、科研院所、高校等部門加強緊密合作，推動全球產業鏈協同創新，才能實現核心技術突破，進一步鞏固其在全球半導體產業的核心競爭力。
結論。 台積電面臨諸多困難和挑戰，必須深刻審慎思考自身的發展道路。 台積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，不僅高度重視自身在科技創新和產業發展方面的引領作用，而且在政、經、商等領域都經歷了多層次的矛盾，思考如何適應中美複雜的市場關係，在保持和提高技術水平的同時尋求最佳平衡， 這是台積電目前最緊迫、最重要的問題。
在這場技術競爭中，台積電需要採取更加靈活和專注的策略，以應對全球半導體產業的不斷演進和動態變化，從而穩住自己在國際競爭中的地位，實現長遠發展。
任何國家或地區都無法單獨在半導體行業有所作為。
誠然，台積電面臨著許多挑戰和困難，但也面臨著前所未有的機遇。
只有靈活地調整我們的戰略計畫和商業模式，並適應我們的商業模式，我們才能保持競爭優勢，並在未來複雜多變的全球半導體行業格局中繼續保持領先地位。