科技
介紹。 2024年2月26日至29日，世界移動通訊大會（MWC2024）在西班牙巴塞隆納開幕。 作為全球性的科技盛會，MWC吸引了來自世界各地的科技公司齊聚一堂，共同推動移動通訊技術的創新與發展。 全球領先的移動通訊技術公司之一高通在本次大會上再次展示了其在人工智慧、WiFi7和5G領域的最新成果。本文將深入探討高通在MWC2024的亮點，重點關注人工智慧、WiFi7和5G領域的創新，揭示高通在引領通訊技術未來發展方向方面的引領作用。
人工智慧領域的技術創新。
1.高通積極參與人工智慧領域。
人工智慧作為近年來科技領域最熱門的關鍵詞，深刻影響著各行各業的發展。 MWC2024，高通展示了其在人工智慧領域的積極參與。 高通致力於將智慧型計算延伸到邊緣裝置，在PC、汽車、智慧型手機、Wi-Fi裝置、網路基礎設施等領域發揮了主導作用。 通過推動裝置側AI的採用，特別是在手機和PC上，高通的驍龍系列晶元為廣泛的裝置提供了卓越的裝置側AI能力，為未來更複雜的應用提供了強有力的支援
2.推出Qualcomm AIHUB。
MWC2024，高通公司推出了全新的高通AIHUB，引領人工智慧的未來。 該平台旨在為開發者提供乙個獲取開發資源的樞紐，極大地促進了人工智慧應用的開發和推廣。 AIHub 支援超過 75 種 AI 模型，包括傳統 AI 模型和生成式 AI 模型。 通過優化這些模型，開發人員可以將 AI 推理的執行速度提高 4 倍。不僅如此，優化後的機型還將消耗更少的記憶體頻寬和儲存空間，從而實現更高的能效和更長的電池壽命。 這些優化的模型將通過高通AIHUB以及HuggingFace和GitHub等平台提供，使開發人員更容易將AI模型整合到他們的工作流程中
3.多模態大型模型的演示。
在人工智慧領域，高通還展示了全球首款搭載第三代驍龍 8 的安卓手機上的多模態大模型 （LMM）。多模態大模型的特點是它不僅可以接受文字輸入，還可以接受影象和音訊等其他輸入資料型別。 在此演示中，高通展示了一款具有超過 70 億個引數的 LMM，它支援文字、語音和影象輸入，並且能夠根據輸入的內容進行多輪對話。 這一技術突破意味著未來的人工智慧系統將能夠更智慧型、更全面地理解和處理各種資訊。
4.LoRa 模型的創新。
高通還展示了執行在Android手機上的LoRa模型，為AI領域帶來了全新的創新。 LoRa 模型能夠在不改變底層模型的情況下調整或自定義模型生成的內容. 通過使用乙個只有模型大小 2% 的非常小的介面卡，使用者可以個性化整個生成式 AI 模型的行為。這種靈活性為使用者提供了更強大和定製的體驗，將人工智慧技術推向了個性化的新高度。
WiFi7技術的創新與進步。
1.WiFi7 是下一代 WiFi 技術標準。
隨著人工智慧技術的快速發展，對優秀的無線連線技術提出了更高的要求。 在此背景下，WiFi7作為下一代WiFi技術標準應運而生，為AI的穩定高效執行提供了更有力的支撐。 在今年的巴塞隆納世界移動通訊大會上，高通推出了業界最強大的Wi-Fi 7解決方案，即高通FastConnect 7900系統。
2.fastconnect7900系統簡介。
FastConnect7900系統被譽為全球首款AI增強型Wi-Fi系統，不僅整合了藍芽、Wi-Fi和超寬頻功能，還有助於以更小的板面積和更低的功耗提高手機壽命。 通過引入 AI 技術，FastConnect7900 可以分析當前 Wi-Fi 連線的使用情況，以優化 Wi-Fi 引數、提高整體效能、減少延遲並提高能效。當使用者使用一些最受歡迎的應用程式時，終端的功耗甚至可以降低多達 30%。 更重要的是，這項創新是在終端端進行的，嚴格保護個人私隱，為使用者提供更安全可靠的連線體驗。
3.支援多終端體驗。
fastconnect7900系統的推出不僅提高了單終端的效能，還實現了更好的多終端體驗。 通過Wi-Fi或藍芽連線手機和耳機，使用者可以實現音訊流的全屋覆蓋。同時，高頻併發技術允許耳機和另乙個接入點同時在兩個 5GHz 頻段建立連線，有助於減少延遲。 對 5GHz 頻段的支援還提供更高的資料速率和吞吐量，從而實現無損音質傳輸。 這一系列的技術進步將為使用者帶來更智慧型、更便捷的無線連線體驗。
5G技術的最新進展和突破。
1.推出驍龍X805G數據機和射頻系統。
MWC2024，高通公布了5G領域的最新成果——驍龍X805G數據機和射頻系統。 該系統將人工智慧與 5G 開發效能相結合，並通過許多業界首創的領先功能增強了 5G 功能是的
2.5G技術創新。
驍龍X805G數據機和射頻系統是首款能夠在sub-6GHz頻段進行下行6載波聚合的系統。 同時，它還首次支援6RX，這意味著它在RF前端具有6通道的接收能力。 這項創新不僅擴大了射頻覆蓋範圍，還改善了連線性。 此外，驍龍X805G支援首款基於AI的多天線管理，首款支援AI賦能的CPE擴充套件範圍通訊，首款在5G數據機中整合NB-NTN支援衛星通訊能力。這些創新不僅提公升了5G技術的效能，也為未來5G應用的多樣性和智慧型化奠定了基礎。
高通在基礎設施處理器方面的突破。
1.推出 ARM 相容處理器。
高通不僅在人工智慧、WiFi7和5G領域取得了重大成就，而且在基礎設施處理器領域也邁出了重要一步。 相容ARM的處理器將設計用於支援下一代開放式VRAN伺服器和具有成本效益的小型蜂窩。 在伺服器處理器領域，高通的基礎設施處理器產品組合降低了總擁有成本，並推出了全新的自研OryonCPU，以更好地支援網路側的AI功能。 該系列基礎設施處理器不僅可與高通RAN平台配合使用，還支援標準化介面，並可與其他供應商的裝置配合使用，從而推動下一代OpenRAN的發展。
結論
通過對高通在MWC2024最新成果的詳細分析，我們深刻了解了高通在人工智慧、WiFi7和5G領域的技術創新和引領作用在人工智慧領域，高通通過推出AIHUB、多模態大模型和LoRa模型，為開發者提供了更加靈活高效的AI應用平台。在WiFi 7技術方面，FastConnect7900系統的引入不僅提公升了Wi-Fi效能，還支援更好的多終端體驗，為使用者提供更智慧型的連線體驗。 在5G領域，驍龍X805G數據機和射頻系統的創新推動了5G技術的進一步發展，為未來的5G應用提供了更多的可能性。 同時，高通在基礎設施處理器領域的推出將為開放VRAN和小基站等領域提供更強大的支援。 高通在MWC2024上的出色表現，為通訊技術的未來注入了新的活力，讓我們對未來的技術發展充滿期待。