MWC 2024 高通孟峰談MWC5G AI賦能千行百業的經驗

Mondo 科技 更新 2024-03-06

在5G發展和AI浪潮的時代,5G-A應用不斷擴大,“AI+”產品層出不窮,5G與AI的融合創新按下了數字生活的“捷徑鍵”。 作為移動通訊的“風向標”,5G-A和AI成為本屆MWC的兩大“熱詞”,5G-A商用迫在眉睫,新產品和解決方案頻頻發布。 AI賦能作用凸顯,智慧型手機演化為AI手機,電腦演化為AI PC,AI-RAN聯盟成立,AI終端綻放,讓“AI+”產業煥然一新。作為全球領先的無線技術創新者,高通還推出了“無線連線”和“AI”領域的新產品組合,引領智慧型終端的生態創新。

今年的MWC規模巨集大,中國廠商對此熱情高漲,關注紛至沓來。 乙個重要原因是近年來技術發展迅速,5G在中野先進,AI創新隨處可見,因此行業之間需要這樣的交流。 ”高通中國董事長孟峰在接受《通訊世界》採訪時,他表示,“5G+AI賦能千行百業,這是我對本屆MWC最大的感受,也是高通一直堅持的。 高通的業務專注於各類終端,30年來一直致力於深化和完善賦能“終端”的各種技術。 ”

從“0”到“1”。

裝置端的生成式 AI 加速了這場革命

業界普遍認為,2023年將是AI模型“騰飛”的一年,2024年將是生成式AI商業化的一年。 在本次MWC上,高通、愛立信、華為、中興等公司紛紛發布了各種基於AI的部署解決方案。 聯想、小公尺、榮耀等廠商也紛紛擁抱AI,AI成為其新產品的最大賣點。

第二代驍龍8移動平台率先支援Stable Diffusion、Llama2、Baichuan等生成式AI模型,並提出了端端AI的概念。 第三代驍龍8移動平台和全新驍龍X Elite平台進一步公升級AI能力,加速AI應用在裝置側大規模擴張的基石。 現在,通過高通公司新發布的人工智慧中心,高通公司將使開發人員能夠釋放這些尖端技術的全部潛力,並建立引人注目的人工智慧應用程式。

孟表示,裝置端的生成式AI能力正處於“0”到“1”的階段,但正在快速發展。 在去年的MWC上,高通在Snapdragon旗艦中展示了Stable Diffusion,從文字生成影象需要15秒。 2023 年 11 月,搭載第三代驍龍 14 移動平台的小公尺 8 將證明這個過程只需要 06 秒。 在不到一年的時間裡,AI在硬體上的處理和軟體的優化有了很大的提公升。

在現場,高通展示了AI在裝置端帶來的卓越體驗。 在智慧型手機方面,高通展示了一系列搭載第三代驍龍8移動平台的商用旗艦AI智慧型手機。 在 PC 端,基於 Stable Diffusion 外掛程式,生成式 AI 可以在不到 7 秒的時間內生成影象,比 x86 競爭對手快 3 倍。 在汽車方面,高通展示了驍龍數字底盤平台支援的傳統和生成式人工智慧功能。 在消費級物聯網方面,高通展示了執行在驍龍平台上的人性化AI PIN,使使用者能夠隨時隨地以新的、對話式的、無螢幕的裝置形式使用人工智慧。 孟晚舟表示,2024年將看到更多生成式人工智慧應用在智慧型手機和聯網汽車上。

當然,高通的AI探索還會繼續,多項前沿AI技術將同時展示,提前釋放下一階段公升級的重點。 例如,展示了世界上第乙個執行在Android智慧型手機上的多模態語言模型(LMM),該模型擁有超過70億個引數,可以接受包括文字、語音和影象在內的多種型別的資料輸入,並且能夠與AI助手生成多輪關於影象的對話。 另乙個例子是世界上第乙個在 Windows PC 上執行的音訊推理多模態模型,它可以接受文字和音訊輸入,並圍繞音訊內容生成多輪對話。

裝置上的 AI 已經到來,它正在以前所未有的速度發生變化。

“5g-a+wi-fi 7”

讓智慧型連線無處不在

MWC2024聚焦六大領域,其中第二個是“5G與下一代移動通訊”和“AI人性化”,孟峰對本次MWC最大的感受是“5G+AI”賦能千行百業。 與此同時,生成式AI持續賦能千行百業,Wi-Fi加速萬物互聯演進,三大強派碰撞的火花幾乎覆蓋了網路連線的方方面面。

AI讓連線更智慧型,無線連線能力的提公升將加速AI的商業化。

作為無線技術研發、商業化和規模化實現的重要推動力,高通的相關布局非常高。 在今年的MWC上,高通推出了兩款無線解決方案——驍龍X80數據機和高通FastConnect 7900系統。 孟表示,驍龍X80支援稍後將推出的5G-A相關功能,支援首個下行六載波聚合等先進技術特性,搭載驍龍X80的商用終端預計將於2024年下半年發布。 FastConnect 7900 系統是全球首款 AI 增強型 Wi-Fi 系統,是首款將藍芽、Wi-Fi 和超寬頻功能整合在單個晶元中的解決方案。

值得注意的是,這兩種解決方案都廣泛使用人工智慧技術進行優化。 驍龍 X80 整合了第三代 5G AI 套件,有助於提高蜂窩效能、擴充套件範圍、減少延遲並提高能效。 FastConnect 7900 系統利用 AI 為自適應、高效能、低延遲和低功耗本地無線連線樹立了新的基準。 在AI的加持下,5G-A和Wi-Fi將發揮更大的作用。

此外,我們觀察到,在本屆MWC上,中國聯通、小公尺、榮耀、一加、TCL、廣益智聯、廣和通、美格智慧型、移遠通訊、芯芯通等中國廠商與高通聯手發布或展示了基於其產品的各種新產品,從Wi-Fi 7路由器、智慧型手機、平板電腦、智慧型手錶、耳機、 到各種消費和工業物聯網終端、5G 智慧型模組和 FWA 解決方案。

正如孟晚舟所說,“高通致力於讓智慧型計算無處不在,支援生態系統在多類裝置上開發和實施生成式人工智慧用例、體驗和領先產品。 讓更多行業和使用者能夠使用智慧型計算和超高速連線。 ”

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