隨著全球資料流量的激增，對高效能AI伺服器集群建設的需求迅速帶動了對光模組的需求大幅增加，尤其是雲服務巨頭對高速光模組的迫切需求成為主要驅動力。
據市場研究機構Lightcounting資料顯示，2021-2022年800G光模組已開始進入市場並已應用，預計2024年800G光模組將迎來規模化部署的新階段，以滿足日益增長的資料傳輸需求。
目前，無論是在電信領域還是在資料通訊領域，高速光模組的比例都已成為一種趨勢。 在全球範圍內，電信服務提供商和雲服務提供商正在積極推動IP骨幹網的公升級，以應對日益增長的流量需求，這一趨勢也在推動高速光模組的廣泛應用。
至於400G 800G光模組更換的預期，屬於光模組在光纖通訊領域的轉換作用和迭代週期。 預計400G生命週期將達到4-5年，並且隨著交換晶元速率的不斷提高，理論上，當交換晶元速率達到51時在2TBPS時，400G光模組將成為市場的主流，對800G光模組的需求也將初步顯現。 當開關晶元速率進一步提高到102時在4 Tbps時，800G光模組將取代400G成為新的主流。
然而，Broadcom 發布的比率為 51。 在2022年8月2Tbps交換晶元戰斧5號，這一技術進步為高速光模組的發展提供了新的動力。 相應地，800G光模組將於2022年底小批量出貨，標誌著該領域技術的逐步成熟。 在CIOE 2023展會上，各大領先的光模組廠商紛紛展示了其800G光模組產品。
隨著產品代際迭代週期的縮短，光模組廠商對新技術、新材料將更加開放，尤其是矽光子學在高速發展的背景下具有明顯的優勢。 目前，國內主流光模組廠商都在積極加快矽光子高速光模組解決方案的研發。 隨著國內光模組廠商的崛起，第一鏈條國產化程序正在加速，有望帶來更大的市場空間。
總的來說，光模組行業正處於進一步公升級階段，特別是在AI技術和資料中心建設的帶動下，高速光模組有望迎來新的發展機遇。
第一篇：聚飛光電是國內背光LED封裝的龍頭企業，公司擁有自己的光模組封裝業務。 參股子公司西聯光晶元的矽光子晶元可用於CPO。 對西聯的投資不是純粹的金融投資，而是為了公司自身產業的協調發展，發展光通訊產業領域的封裝測試業務。
第二：長電科技位居全球第一。
三、中國大陸首家晶元封測領軍企業，業務涵蓋高、中、低等各種積體電路封測，為國內首家採用RF-SIM卡封裝技術的廠商，長電科技與國內外客戶及合作夥伴已就CPO光電封裝產品進行了多年的技術合作，完成了多項解決方案， 正在從手機產品擴充套件到資料中心的高速資料傳輸。
第三：光迅科技主要從事光通訊領域光電器件的研發和製造，公司800G產品已被部分客戶使用6T光收發器產品已開發完成，產品已OFC2023點demo，目前正在推進樣品輸送測試。
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