金建立功聚焦離子束電子束雙束顯微術（FIB SEM）功能推薦

金健實驗室的電子顯微鏡系統整合了超高解像度電子光學系統和高效能離子束系統，不僅可以進行低壓和超高解像度的電子顯微鏡觀察，還可以使用FIB對樣品進行切割、加工和沉積，完成樣品內部或橫截面觀察和特定形狀處理，特別適用於選定區域TEM樣品的製備。 除了離子束處理外，該裝置還可以進行SEM EDS EBSD測試。

1. FIB功能示例：

1.散裝物料的截面由FIB切割，可用於TEM觀察或直接SEM觀察。

2.具有析出相的合金通過FIB切割，便於後期析出相的TEM相分析。

3.通過FIB切割核殼奈米顆粒的橫截面，對奈米顆粒的核殼結構和介面結構進行透射電鏡分析。

4.使用FIB，將奈米線的橫截面切出並放置在半銅網上，然後可以通過TEM觀察奈米線的橫截面。

5.原位機械拉伸和壓縮試驗可以通過使用FIB加工塊狀材料微柱進行。

二、樣品要求：

1.送檢樣品應具有一定的化學和物理穩定性，在真空和電子束轟擊下不會揮發或變形。

2.要求送檢樣品必須為乾燥固體、塊狀、片狀、纖維狀或粉末狀，粉末狀樣品必須滴在矽片襯底上。

3.如果樣品的導電性不好，則需要提前噴金。