導語：晶元技術霸權之爭開始邁向新境界：如何更高效地封裝晶元以獲得更好的效能
無論是在技術上還是在資金上，半導體晶元的小型化都變得越來越難，繼續製造小型晶元的難度和成本也大大增加。
晶元技術霸主之戰開始走向新領域如何更高效地封裝晶元以獲得更好的效能
人工智慧的興起將進一步推動對先進封裝技術的需求並為後來的挑戰者創造新的賽道機會以彌補晶元鏈其他環節的不足。
由於摩爾預測積體電路上可以容納的電晶體數量大約每兩年翻一番，因此晶元製造技術取得了突飛猛進的進步。
此問題的乙個解決方案是：不再追求用最先進的工藝製造晶元的每個部分
晶元製造商可以找到新的方法，以更有效的方式將不同型別的元件封裝在一起這樣做可以提高效能，同時降低成本
台積電已經是製造先進邏輯晶元的全球領導者但與此同時，在包裝技術的發展上也有巨大的投入
台積電計畫在 2024 年將其先進封裝技術 COFOS（基板上晶圓上的晶元）的產能提高一倍。
該技術將邏輯晶元和儲存晶元堆疊在一起，以提高它們之間的資料傳輸速度
除了AI晶元本身產能不足外，先進封裝能力的缺乏也成為阻礙AI晶元需求的重要因素。
台積電擁有尖端的cowos技術，並處於有利地位，可以利用這一發展。
封裝工藝裝置製造商，如生產晶圓研磨機的迪斯科公司，也有望從中受益。
更傳統的晶元組裝和測試公司不一定落後，在技術上可能不如台積電等公司，但他們正在投入巨資試圖迎頭趕上。
在包裝領域，中國或許也能取得更快速的進步中國在全球晶元封裝和測試市場中佔據了最大的份額
全球領先的封裝公司已在中國設廠，長電科技是全球第三大晶元封裝測試公司，僅次於台灣日月光半導體。
該包裝技術目前不受美國制裁鑑於中美關係的惡化，這種情況可能會改變，很少有公司能完全倖免。
儘管中國在這一領域的市場份額已經很高，但美國採取的任何行動都將面臨複雜情況。
在圍繞晶元的“軍備競賽”已經公升溫的時候，人工智慧的興起正在推動這場競爭滲透到晶元鏈的每個角落
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