一常見的 PCB 元件放置注意事項
元件間距
當元件放置得太近時，會出現自動拾取和放置問題，這將對測試（夾具）產生不利影響;
元件不應太靠近PCB的邊緣
元器件離PCB邊緣太近，使PCB面板難以分離成單板;
波峰焊元件的位置和方向
如果元件是分立的，則當PCB波峰焊時，兩個引腳同時進入焊料。 但是，對於較大的元件，不應將其放置在較大的元件前面，因為會生成陰影。
第二PCB元件貼裝技巧
不要將積體電路放置得太近
建議在PCB板的每個積體電路之間至少留有餘地0.35英吋到05英吋並為更大的IC留出更多空間。 將 IC 放置得太近會導致引腳佈線時空間有限，從而浪費時間重新排列設計。
確保相似的元件朝向同一方向
將相似的元件朝向同一方向，便於後續人員進行安裝、檢查和測試。 否則，焊接過程可能會中斷，導致某些元件根本沒有焊接，PCB板上出現短路和開路。
按功能對元件進行分組
確保根據電路中的功能塊隔離元件。 例如，電源管理元件不應與模擬元件混合使用，高速數字通訊應保持獨立。 規劃這些元件在PCB上的放置位置，並使嘈雜的訊號遠離高度敏感的訊號。 此外，通過根據功能對元件進行分組，您可以更好地控制其返回路徑。
首先放置邊緣元件
首先放置邊緣元件有助於連線輸入和輸出連線的電路板布局。 這些部件通常是由於機械外殼而無法移動的部件（例如，聯結器、開關、插孔、USB 埠等）。
高頻元件的定位
避免將敏感的高速器件放置在靠近電路板邊緣的位置，因為這些器件具有不同的阻抗特性和很高的電磁干擾 （EMI） 機會。 重要的是，PCB所連線的聯結器會輻射EMI。 考慮到這些因素，應將敏感的高速器件放置在靠近電路板中心的位置，以減少EMI的影響。
放置散熱元件
一般規則規定，連線各種元件（電阻器、電容器、電感器、整合器件等）的走線應非常短且靠近器件。 當主要在高頻下工作時，這是正確的做法。 然而，最小化連線長度會產生熱問題，導致區域性熱量積聚不均勻。 在這種情況下，可以採用電路和熱管中的元件平行定位。
不要重疊零件
重疊的部件會因電流在元件之間流動而導致短路。
盡可能多地將零件放在一層上
許多設計需要多層 PCB 來適應重量和空間限制。 但是，如果將零件放置在多層上，則在安裝元件時由於焊接工藝問題而無法執行雙多通道，這可能會浪費不必要的昂貴製造成本。
為銅走線騰出空間
放置元件時，請確保有足夠的間隙讓銅線穿過，尤其是在具有數百個引腳的元件附近。
遵循原理圖設計
像在原理圖設計中一樣，將元件放在PCB布局上的邏輯組中，將節省時間並減少走線長度，因為許多元件已經根據原理圖進行了邏輯分組。
這本《PCB設計組裝元器件貼裝指南》就在這裡，更多PCB組裝技巧，可以拒絕上次發的“乾貨、PCB組裝技巧”，其他問題歡迎在評論區留言或私信