平安**股*** 傅強、徐碧雲近日對新奇微包裝進行調研，發布研究報告《把握產業公升級趨勢與國產替代，泛半導體領域多點開花》，該報告給予新奇微包裝增持評級，目前股價為8605元。
新奇微元件（688630）。
平安觀點：國內領先的直寫光刻裝置，產品廣泛應用於PCB和泛半導體領域：新奇微成立於2024年6月，2024年3月在上海證券交易所科創板上市，總部位於安徽省合肥市。 公司深耕泛半導體直寫光刻裝置和PCB直寫成像裝置，已成長為國內直寫光刻裝置的龍頭企業。 在PCB領域，公司直顯影像裝置市場占有率不斷提公升，積累了健鼎科技、深南電路、鵬鼎控股、景旺電子、迅達集團等一系列客戶，實現了PCB百強全覆蓋在泛半導體領域，公司不斷推出分立功率器件製造、IC掩膜製造、先進封裝、新型顯示、光伏電鍍鍍銅等直寫光刻裝置，應用場景不斷拓展，積累了華天科技、維信諾、晨顯光電、矽英里、先導半導體等客戶。 得益於新老業務同步發展，公司2019-2024年營業收入將以年均47的復合增長率增長74%。2024年前三季度，公司實現營業收入524億元，同比增長2730%，歸屬於母公司的淨利潤118億元，同比增長3491%。從收入結構來看，PCB裝置是核心產品，貢獻了70%以上的毛利，但近兩年泛半導體裝置銷售收入的快速增長尤為突出，收入佔比逐年提高。
受益於高階PCB的趨勢，PCB阻焊業務同步擴張：隨著下游電子產品向便攜、輕薄、高效能方向發展，PCB行業的產品結構不斷公升級。 據Prismark資料顯示，HDI板、柔性板、IC基板等中高階產品目前佔據了PCB市場的一半以上。 直寫光刻技術作為一種無掩模光刻技術，與傳統裝置相比，在精度、良率、成本、柔性、生產效率等諸多方面具有比較優勢，可以滿足高階PCB產品的技術需求，成為PCB製造中最佳工藝的主流技術方案。 隨著國內PCB行業規模的不斷增長，疊加PCB的高階需求引發了現有PCB裝置的公升級換代，直接成像裝置替代現有傳統裝置的需求旺盛。 據QYContin資料顯示，預計到2024年，中國PCB市場直顯成像裝置的銷量將達到4家左右94億美元。 公司把握下游PCB製造行業發展趨勢，業務範圍從單層板、多層板、柔性板等低端PCB市場拓展至HDI板、類載板、IC載板等高階市場，不斷提公升PCB電路、阻焊層技術水平。
在泛半導體領域，公司產品應用於IC、MEMS、生物晶元、分立功率器件、IC掩膜製造、先進封裝、顯示光刻、光伏電鍍鍍銅等，進一步加快自主研發和市場化程序，成長空間不斷擴大。 載板方面，先進封裝帶動了ABF載板市場的增長，公司4M裝置已送交客戶驗證。 在先進封裝方面，公司是國內為數不多的從事先進封裝直寫光刻裝置開發的龍頭企業之一，公司的直寫光刻裝置在重佈線、互聯互通、智慧型糾偏等方面非常有優勢，目前合作的客戶有華天科技、盛和經緯等知名企業，該裝置已在客戶端進行量產和穩定性測試。 在掩膜製版方面，公司首颱滿足90nm節點製版量產需求的掩膜製版裝置已在客戶端得到驗證。 在新型顯示方面，公司NEX系列產品已應用於Mini-LED封裝工藝，成功實現了滿足Mini-LED需求的NEX-W（白油）型號的產業化。 在光伏方面，電鍍銅是光伏降銀降本的重要技術，公司在直接和非直接寫入方案方面均有技術儲備，可根據下游光伏廠商各種技術路線的選擇提供相應的圖形化技術方案，裝置已得到眾多下游客戶的驗證。
把握多重行業機遇，定力加大投入擴張和技術公升級：行業內PCB廠商在東南亞建廠的趨勢正在加速，產業搬遷帶來了新的擴容需求，公司在中高階PCB裝置方面具有較強的競爭力，積累了深厚的優質客戶資源，國內替代恰逢其時。 公司將募集資金深耕拓展直寫光刻裝置的產業化應用，拓寬下游市場覆蓋面，提高裝置產能。 未來，隨著公司定向增發和投資專案的實施和完成，類基板和阻焊裝置的產能將大幅提公升，並憑藉價效比和本地化服務的優勢，進口替代戰略將不斷推進，推動公司直寫光刻裝置產品體系的高階公升級， 加快產品市場滲透率的快速增長。
投資建議：公司在直寫光刻技術方面積累了深厚的經驗，在PCB直寫光刻裝置市場占有率領先國內，實現了主流客戶的全覆蓋，同時產品也在泛半導體領域不斷拓展和延伸，與各細分領域的龍頭客戶進行戰略合作， 並保持手頭訂單的快速增長。作為國內直寫光刻裝置的細分龍頭，隨著國內高階PCB需求的增長和國產化率需求的提高，以及公司加快布局載板、先進封裝、新型顯示器、十字線板、功率分立器件、光伏電鍍銅等，相關產品將進一步提高公司產品線覆蓋的廣度， 進一步開闢增長空間，營收規模有望繼續擴大。我們預計該公司的每股收益為139元，2個02 和 290元，對應12月22日**價的PE均為620x、42.6x 和 297x，我們看好公司在中高階PCB領域的市場份額提公升潛力，以及海外客戶的拓展，同時看好直寫光刻技術在泛半導體各應用領域的深化和產業化潛力。
風險提示：（1）國內PCB廠商投資不及預期。 如果PCB工廠投資的數量或進度低於預期，裝置需求增速將放緩，公司業績增長可能無法達到預期。 （2）泛半導體直寫光刻裝置市場拓展和技術發展的風險。 在泛半導體領域，公司直寫光刻裝置目前處於研發和試產客戶驗證階段，未來存在一定的工業應用受限風險。 （3）競爭加劇的風險。 未來，如果企業不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢，不斷推出有競爭力的新產品，以滿足新的市場需求，就會在競爭中落後，對經營業績產生不利影響。
*根據近三年發布的研究報告資料計算，山西省徐峰調研團隊對該股進行了深入研究，近三年平均準確率高達9286%，其2024年**歸屬淨利潤為211億， 5359。
最新利潤**明細如下：
近90天內，共有16家機構對該股進行評級，評級為11**，增持評級為5過去90天的平均機構目標價為840。
以上內容由**星辰根據公開資訊整理，由演算法生成，與本站立場無關。 **星光盡力但不保證全部或部分資訊內容（包括但不限於文字、**音訊、資料和圖表）的準確性、完整性、有效性、及時性，如有任何問題，請與我們聯絡。 本文為資料彙編，不構成對您的任何投資建議，投資存在風險，請謹慎決定。