開啟電子裝置，你可能會發現有一些電路板上印著複雜的圖案，這些是PCB，也稱為印刷電路板）。PCB是電子元器件的載體，通過導線將各種元器件連線起來，實現電路的功能。 PCB的電路一般由銅製成，因為銅的導電性好，成本低廉. 但是，如果你仔細觀察，你會發現PCB的電路不是銅，而是黃色或金色，這是為什麼呢？今天，Jetobang就來為你解答這個難題。
PCB的表面處理。
事實上，PCB的電路並不是真正的黃色或金色，而是在銅的表面塗上了一層保護層，這稱為PCB表面處理。 PCB表面處理的目的如下：
1.防止銅氧化。 銅雖然不像鐵那樣容易生鏽，但它在空氣中會逐漸氧化，形成一層暗紅色的氧化銅，這會降低銅的導電性，影響電路的效能。 因此，有必要在銅的表面塗上一層保護層，可以隔離空氣，防止銅的氧化。
2.提高焊接效能。 在PCB生產過程中，需要通過焊接將各種元器件固定在PCB上，這就要求PCB的電路具有良好的焊接效能，即能與焊料牢固結合。 如果PCB的電路表面被氧化，會影響焊接效果，甚至會引起虛焊、漏焊等問題。 因此，有必要在銅表面塗上一層保護層，這樣可以提高焊接效能，使焊接更加平整。
3.增加美感。 如果PCB的電路是8990銅，可能會顯得單調乏味，並且容易被光反射，從而影響觀察和檢測。 因此，有必要在銅的表面塗上一層可以增加美觀性的保護層，使PCB的電路呈現出不同的顏色，如黃色、金色、綠色、藍色等。
PCB表面處理的方法。
處理PCB表面的方法有很多種，不同的方法有不同的特點和應用，以下是最常見的兩種方法：鍍金和沉金。
鍍金。 鍍金是通過電化學反應在銅表面塗上一層金的方法。 金是一種非常穩定的金屬，不會氧化，並且具有很高的導電性和可焊性，因此鍍金可以有效地保護銅線，提高PCB的效能和壽命。 鍍金的優點是：
1.鍍金PCB可以長期存放而不會變色或變質， 使其適合長期使用或儲存.
2.鍍金PCB可承受高溫不脫落或變形，適用於高溫焊接或高溫工作環境。
3.鍍金PCB可以提高訊號的傳輸質量，減少訊號損耗和干擾，適用於高頻、高速、高精度電路。
沉金。 沉金是一種通過化學反應在銅表面沉積一層金的方法。 沉金和鍍金的區別在於，沉金只在焊盤上沉積金，而鍍金是在整個電路上鍍金。 沉金的優點是：
1.沉金PCB具有平滑的電路，沒有突起或凹陷，使其適用於表面貼裝技術和微型元件的安裝。
2.沉金PCB的焊接效能好，因為沉金的晶體結構比鍍金的晶體結構更細，更容易與焊料結合，沉金的硬度比鍍金低，不易造成焊點的脆性。
3.沉金PCB的訊號傳輸*** 因為沉金只將金浸在焊盤上，不會影響線路的阻抗，沉金線不會產生金線，降低了故障風險。
因此，PCB的電路之所以是黃色或金色的，是因為銅的表面經過鍍金或沉金處理，以保護銅電路，提高PCB的效能和美觀性。 關於PCB，你還想了解什麼？您可以給Jetobang留言！