、台積電如晶元製造業領域的“霸主”始終靠領先晶元OEM代工技術和優質的產品贏得了廣泛的讚譽。 無論是蘋果高通，英偉達仍然微公尺等巨頭，都選擇了台積電作為合作夥伴。 現在台積電率先實現3nm量產，積極布局2nm、1nm技術領域，廣受關注台積電我們將繼續在這些領域保持領先地位。 然而，專家們卻有著截然不同的看法。
預言之聲響起，專家們如約而至。 目前，專家項立群已發表宣告稱台積電面對潛在問題的風險，它甚至指出，2nm技術可能是其“最後一根稻草”。 此言一出，在業內引起了不小的震動。 那麼，為什麼專家會這樣做台積電如此深刻的判斷，未來會怎樣發展呢？ 讓我們聽聽專家的意見。
在專家項立群看來，有必要考慮一下晶元在所向披靡的位置上，簡單的流程改進已經不夠了，更重要的是晶元提高設計能力。 比較晶元設計台積電一直專注於3nm、2nm、1nm等工藝的優化和改進晶元在效能方面，速度太慢了。 實際上台積電是一家專注於晶元OEM代工的企業，與晶元設計公司定位和功能不同，這意味著：台積電它更像是乙個“創造者”，而不是乙個“創造者”。
世界被揭示出來晶元行業的面紗：數字不是一切晶元效能需要更多考慮。
當神話被驅散時，人們逐漸意識到晶元效能不僅僅取決於奈米級工藝7nm晶元和 10nm晶元例如，較小的奈米級工藝並不總是能帶來更好的效能提公升。 數位化流程的公升級僅代表：晶元，但不能直接說明晶元效能增強。 隨著消費者對此的理解不斷加深，人們開始重新審視工藝對晶元效能的實際影響，這也給出了台積電帶來一定的挑戰。
近年來，美國一直對華為制裁使無法繼續下去台積電進行晶元OEM代工合作是自力更生的唯一途徑。 雖然受到美國政策的封鎖，華為面對無法生產自己的家麒麟晶元但經過努力，它還是成功地啟動了自己的發展晶元。特別是麒麟9000 英吋mate60該系列的表現引發了業界的關注。 然而，讓人聯想到的，是消費者更關心的晶元設計和生產製造過程。
即使受到製造工藝的限制華為仍採用自主設計，定製生產晶元贏得了市場的認可。 mate60系列麒麟9000s處理器再次證明，工藝不是唯一的考慮因素，設計創新和技術應用也至關重要。 這一事實的公布，不僅挑戰了“過程就是效能”的傳統觀念，也為消費者帶來了全新的體驗視角。
台積電成熟度晶元工藝產能利用率已經下降到50%-70%，這可能意味著存在一定的危機潛伏。 同時，國內晶元正在加速發展，致力於自力更生。 未來，中國晶元必將迎來更多的突破和進步，展現出無限的潛力和前景。
台積電如晶元OEM代工這家巨頭一直以領先的工藝技術和優質的產品在市場上佔據主導地位。 然而，隨著專家們對其未來發展的深入分析，我們發現這個過程只是晶元效能是等式的一部分，但設計和創新同樣重要。 在國內生產中晶元在崛起的背景下，台積電或許有必要重新審視自己的定位和發展戰略，不斷創新，才能立於不敗之地。