近日，合肥精禾積體電路有限公司（以下簡稱“精禾整合”或“公司”）發布了2023年度業績預測，預計2023年實現營業收入70.6萬0,000,000 至 741,30000000000元，歸屬於母公司淨利潤17000元000,000 至 25,500000,000元。 與2022年相比，景合整合2023年業績將出現一定程度的下滑。
景和整合在業績預測中表示，2022年三季度以來，消費電子終端市場整體需求放緩，公司下游客戶開始去庫存，導致整個產業鏈承壓，全球積體電路產業進入下行週期，積體電路產能利用率下降。 同時，公司持續推進技術迭代和創新，持續投入40nm-28nm工藝和汽車電子晶元的研發，加大公司早期規模擴張帶來的折舊攤銷規模，導致公司毛利率下降。
需要注意的是，晶圓代工行業仍處於復甦週期，晶體整合不能放任不管，受行業週期影響較大。 雖然景和整合2023年業績不如2022年，但2023年營收仍將環比繼續增長。 進入2024年，隨著行業週期的不斷復甦，精禾整合有望迎來效能靈活性的不斷釋放。
積體電路代工在過去的一年裡，市場一直在下跌
2023年，由於通脹加劇，智慧型手機、PC等終端市場需求疲軟，全球半導體市場萎縮，積體電路代工行業整體景氣度低迷。 世界半導體統計學會 （WSTS） 預計 2023 年全球半導體銷售額將下降 10%3%，TechInsights預計2023年中國半導體市場將下降18%。
根據市場機構統計的晶圓代工廠2023年業績，晶圓整合降幅處於平均水平，與晶整合業務相似的PSMC營業收入同比下降44%，淨利潤同比下降107%; 此外，東方高科營業收入同比下降33%，世界先進公司營業收入同比下降31%，均大於晶整合。
結合多家A股上市公司的公告，各大積體電路代工企業也普遍下跌。 例如，華 Hong Company （688347SH）2023年全年營收預計下降28%-30%;矽整合 （688469.）SH）預計2023年淨利潤約為-195億元，同比下降約80%; 中芯國際 （688981.）SH）預計2023年全年將下降8%-9%，原因是產品結構更全面，對消費電子市場需求疲軟的影響相對較小。
可以看出，2023年積體電路代工市場的景氣度將有所下降，行業內企業業績普遍下滑，晶圓整合將無法獨樹一幟。
效能取決於下游需求影響 在行業復甦下，業績有望增長
晶晶整合主要代工產品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU，主要終端應用領域為消費電子行業，終端產品包括顯示面板、手機等。
2023年，全球消費電子行業整體景氣度將下滑。 根據 IDC 的資料，2023 年全球智慧型手機出貨量將同比下降 3%2%，創十年來最低銷量，蘋果、三星、小公尺、OPPO手機出貨量較2022年均有所下降，拉低了上游產品需求。
液晶面板的產能利用率波動，傳導到上游IC代工行業。 DSCC統計資料顯示，液晶面板行業產能利用率自2022年以來有所下降，2022年第三季度降至65%，達到2008年金融危機以來的最低點。 2023年第二季度公司液晶面板產能利用率開始回公升，下游需求回暖，使公司2023年底產能利用率恢復到90%以上。
液晶面板企業業績明顯下滑，預計京東方A2023年歸母淨利潤下降67%-70%，龍騰光電預計2023年歸母淨利潤下降2%5 億美元對 29億元，同比減少1.99億元35%-215.24%，華盈科技預計2023年公司歸屬於母公司的淨利潤將下降15%81 億美元至 16 美元51億元，同比下降29%27%-34.99%，深圳天馬A比去年盈利11億元變成虧損207億至213億元。
受終端需求下滑和產品質量下滑影響，積體電路封測行業企業業績波動也較大：長電科技預計2023年公司歸屬於母公司的淨利潤同比下降49%99%-59.08%，同福微電子預計2023年歸母淨利潤同比減少6414%-74.1%。受下游行業景氣度下滑影響，相關企業受市場需求影響，業績普遍有一定程度的波動。
值得注意的是，進入2024年，行業週期逐步回暖，景合整合有望迎來效能彈性的持續釋放。 據華創**分析，DDIC行業持續復甦，CIS、PMIC、MCU等其他產品的去庫存也逐步完成，晶晶整合產能利用率不斷提公升，營業收入逐季增長。 隨著行業後續需求的持續回暖和公司新產能投產貢獻營收，景和整合業績有望持續增長。