如果市場上有最好的入門級 CPU 之一，那就是 APU。 隨著 Zen4 CPU 架構和 RDNA3 顯示卡架構的出現，每個人都在熱切期待新的 APU。
大家首先期待的就是膝上型電腦端的APU，或者是Zen4 Zen4C移動版的CPU和APU——大家喜歡的Ryzen 7945HX擊敗了i9 14900HX，一款7945HX3D終結了Intel筆記本王朝，知道的人都期待新架構的台式機APU。
終於等到了台式機APU的新版本，這次拿到了AMD Ryzen 5 8600G，就用它來對比流行的中端CPU——i5 13400和GTX 1650顯示卡，讓大家直觀感受到8600G和13400 GTX1650在遊戲中的表現。 還有AMD喊的那句話——低端入門級顯示卡就不存在了！
與膝上型電腦上的AMD Ryzen 7040系列一樣，Ryzen 8XXX APU也搭載了最新的內建Ryzen AI引擎，極大地帶來了AI的普及，讓AI插上了飛入普通人家的翅膀！
AMD Ryzen 5 8600G 採用與 Zen 4 系列 Ryzen 8000 系列相同的封裝，但略有不同。
盒子正面有乙個透明視窗，可以看到CPU頂蓋的標誌——AMD Ryzen 5 8600G。 包裝盒的左下角清楚地標有“8000 系列處理器與 AMD Radeon 700M 系列顯示卡”。
在包裝盒左側，標誌“AMD 銳龍 AI”R5 8600G 搭載了最新的銳龍 AI 引擎，極大地普及了 AI，讓 AI 飛進了普通人的家中！
包裝盒側面清楚地顯示了銳龍 8000 系列 APU 的功能“內建 AMD 銳龍 AI 引擎”、“內建 AMD Radeon 顯示卡”、“AMD AM5 平台”、“Zen4 架構”。
8600G 配有散熱器和使用說明書、Ryzen 貼紙和 Red Squad 橫幅。
8600G的基板部分與以前相比發生了變化，以前的鉭電容和電阻器都移到了頂蓋上，CPU邊緣不再有電子部件，可以最大限度地延長CPU的壽命。
其餘的遵循Zen4架構，中間清楚地標明了AMD Ryzen 5 8600G。
隨附的散熱器非常適合緊急使用，如果您想釋放 AMD R5 8600G 的全部功率，我們建議您使用塔式風扇。
8600G的核心是全Zen 4架構的大核心，6核12執行緒，基頻43 GHz，最大動態加速頻率為 50GHz，6MB L2 L2 L2 L2快取+16MB L3**快取，TDP為65W，記憶體控制器也得到了加強，測得可以EXPO DDR5 6800，甚至可以在DDR5 8000上實現大神自動FCLK。
至於整合高畫質顯示卡，8600G 是 Radeon 760M，它的硬體規格為 8cu （512 unfied）@28g ，32 rops / 32 tmus。在3A大作中，它已經可以在1080p解像度下擊敗1050Ti，並且隨著驅動器的優化，效能將逐步釋放。
好訊息是，1 月 31 日更新的 AMD 驅動程式將新增適用於 8600G 和 8700G 的 AFMF，這將使 8600G 遊戲更上一層樓！
最後，8600G 8700G 提供 20 個 PCIe 40 通道，顯示卡 8 通道。
最重要的是，AMD有乙個XDNA架構@ 16GHz 銳龍 AI NPU 是首款台式機級 CPU 的同類產品。這似乎是一小步，但實際上是未來擁抱人工智慧熱潮的一大步。 因為AI不只是AI繪圖，就像Abobe在最新版PS上推出的Firefly外掛程式一樣，有了NPU，就算是整合了8600G的Radeon 760M，也能比沒有NPU的CPU更快地完成任務！ 更重要的是，Windows 12 未來將增加大量輕量級 AI 應用，這將使 8600G 和 8700G 的使用者領先一步上手，擁抱未來的 AI 浪潮並抓住機遇。
同樣的主機板系列，同樣的散熱片——九州風神霜塔數顯ARGB版（白色），同樣的機箱九州風神CH560白，同樣的散熱脂九州風神DM9，同樣的電源，安提克NE ATX30 850w。
右側為8600g+b650吹雪，左側為13400+b760吹雪，左側為背面。
在本次測試中，使用了相同的記憶體條 - Guangwei Sthus DDR5 6800 24G*2。 有趣的是，雖然AMD過去對DDR5 6400以上不是很友好，但這次APU 8600G可以測試暴露DDR5 6800 24G*2，並且已經穩定執行了所有測試。
8600g的發熱量低，所以理論上乙個風扇就足夠了，13400因為核心小，所以更推薦兩個散熱風扇。
Big Frost Tower Digital Display ARGB 版本看起來像是單個風扇。 可以清晰地享受到記憶體模組的ARGB色彩和ARUA整機的神光同步。
使用雙風扇時，記憶體的閃爍燈被部分遮擋。 （模擬8600g。 ）
華碩吹雪標誌 失敗者之眼就藏在這個角落裡，應該更相容水冷。
安裝APP後，顯示實際情況，左側顯示徽標，右側顯示實時CPU溫度。
8600G的CPU和GPU都經過聯合認證和測試，在CPU得分方面，R5 7500F更強。 不過，8600G是一款APU，其核心顯示卡非常強大！ 更何況，DDR5 6800 24G*2 EXPO已經成功點亮，所有測試都已完成！ 這是AMD的第一次啊！
13400的分數是小核拿的，但小核的實際使用還是存在很多問題。 在專業領域，不要碰大大小小的核心。
以及隨後針對 13400 + 1050Ti 的 CPU-Z + GPU-Z 聯合驗證。
最新的 Cinbench R24 效能測試。 我一直說高頻記憶體對於高階主機來說並沒有太大的提公升，但對於APU 8600G 8700G來說，提公升是巨大的，因為DDR5也會作為視訊記憶體使用，這將大大提公升高畫質顯示卡的效能！
不過，由於小核的加成，8600g多核得分略弱於缺點。 不過，8600G的單核得分比13400強，這其實證明了Zen4架構的卓越。
整合顯示卡專案的 3DMark Night RAID 效能測試。 預計8600g Radeon 740m和UHD730 13400，但13400 + 1050Ti是乙個很大的驚喜。 無論是圖形專案，還是總分，8600g都更勝一籌。
在 DX11 遊戲的 Fire Strike 專案測試中，8600G 再次名列前茅。 總分和圖形子子分數都超過了13400+1050ti的總和。
DX12 的 3DMark Time Spy 效能測試。 8600g領先更多！ 顯示卡得分直接領先1050ti約10%。
當然，在這些測試中，光威世博DDR5 6800 24G*2 8600G+B650吹雪是一大貢獻，它們充分體現了隨著視訊記憶體頻寬的增加，整合顯示卡是最大的受益者！
AIDA64記憶體級快取專案測試。 AMD的記憶體控制器優化確實不如英特爾，但也與產品定位有關，和7900x 7950x一樣，它們的記憶體效能並不弱於英特爾同級別。
不過，在大容量、高效能的L2+L3面前，記憶體效能還不夠，而8600G擁有更大更快的L2+L3，可以有更好的實際體驗。
像 7-zip 這樣的測試從視覺上表明，具有高容量 + 高速的 L2 + L3 將為您提供比記憶體帶來的效能提公升更多的內容！
與測試的SSD WalkDisk WN20 Pro 2TB相比，它在PCIe 4上執行0 x4 。當然，目前8600G只支援PCIe 40 x4 固態硬碟....
在相同的 SSD 雙平台上測量。 在順序讀取專案中，AMD Zen 4 架構可充分發揮 SSD 的效能。 它在順序寫入時也更穩定。
AMD Zen 4架構8600G在順序4K寫入上也比較好，但在4K隨機單執行緒測試上，8600G較弱，但好在這種情況在日常使用中不太常見**。
在 3DMark 儲存專案測試中，WalkDisk WN20 Pro 2TB 與 TiPlus 7100 2TB 幾乎相同，可作為遊戲、系統、專業應用和 AI 軟體的儲存介質，為使用者提供極其出色的超流暢體驗。
該遊戲使用了視訊ESL One Final AR vs GG 5的視訊回放。 Dota 2 遊戲螢幕設定為最高效果。 遊戲解像度為1080p。
8600G最大的驚喜是一體化顯示器攻克了1080p下最高的特效，還不開放FSR和AFMF等技術！ 這是乙個劃時代的改進！
89.平均 5 fps，這是乙個劃時代的流暢度值。
哈哈這個遊戲其實只是乙個小場景，畢竟最遠的2400g也能流暢玩。
快來參加激動人心的3A傑作測試吧。 到目前為止，《刺客信條：英靈殿》的三款遊戲只使用了最少的特效。 不過，後期加入AFMF後，8600G應該能夠開啟中高特效。
8600g繼續強勁執行，擊敗了所有競爭對手。
事實上，《F1 22》支援動態實時光線追蹤，而且無法關閉。 好訊息是它支援FSR21。FSR2 的統一設定1 質量模式，銳度 50,1080 解像度下的最小效果，測量。 8600g略領先於1050ti。 同時也說明，8600G其實可以適當開啟，以獲得更高的特效，尤其是在後期有AFMF的加持。
在育碧的 Farcry 6 中，最低效果以 1080p 解像度開啟，根據基準測試，8600g 的平均幀率比 1050ti 強。
《極限競速：地平線 5》開啟 FSR 21 質量模式，銳度 05、1080p解像度最低限度特效。 用基準測量。 它也是差距最離譜的遊戲之一。 8600g比1050ti遙遙領先。 如果後期新增了AFMF技術，那麼你可以開啟中或高特效！
b 測量了傑作《星空》。 英特爾顯示卡和整合顯示卡已成為時代的眼淚！ 因為它不支援它！ 無法啟動，B 表示以後不支援。 在1080p的最低效果下，FSR質量模式開啟，清晰度為50,8600G比1050Ti領先乙個檔次。 如果後期新增AFMF，可以嘗試中等特效。
《無主之地3》自帶基準測試，所以開啟1080p的最低效果即可開始吧！
8600g 比 1050ti 領先乙個位置，後者被認為是乙個齒輪。
賽博朋克 2077“ 測試，在 1080p 解像度下，最低特效開啟，fsr 21 質量模式，銳度 05。8600G在相同設定下比1050Ti領先2級，然後疊加AFMF技術，因此可以適當提高遊戲的影象質量，也可以提高清晰度。
Stable Diffusion AI 繪畫是廣大使用者最容易上手的免費開源 AI 專案。 以前，AI繪畫的入門成本相當高。 自從銳龍AINPU推出以來，AI的普及度大大提高，更多的人有機會嘗試AI。
本次測試使用相同的提示詞和設定，在銳龍 AI NPU 的加持下，AMD 8600G 在 Windows 11 下能表現什麼？
事實上，要想充分發揮AMD顯示卡AI繪圖的實力，Linux系統必須配置ROCM平台才能發揮其全部實力，理論上最多可以提公升效能10倍）。
相同的正向提示詞和反向提示詞，相同的設定，重複3次**，記錄時間，計算平均值。
這是8600G Stable Diffusion AI繪製3次所需的總時間。
這是 13400 在同一提示詞下生成的結果的彙總圖。
實測結果顯示，8600G核心顯示卡Radeon 740M的三次行程平均時間為609 秒。 UHD 730 UHD 730 with 13400 平均時間為 3683 秒。 因此，8600G GPU 測得的 AI 繪畫效能是 13400 GPU 的 6 倍。 這也是銳龍AI NPU的效能提公升！
8600G的功耗很大一部分都分配給了核心顯示卡，但在待機和CPU滿載方面，13400並無優勢。 8600G核心顯示卡Radeon 740M更強，所以吃更多的功耗是自然的，當然他吃草擠奶。
至於實際溫度，8600G測得的CPU最高溫度為73。 這是在出色的Big Frost Tower數字顯示ARGB版雙風扇的支援下實現的。
最後，讓我們嘗試一下新版本。 AFMF 選項包含在 HYPR-RX 模式中，預設啟用 RSR，如果與顯示器的最高解像度一致，則 RSR 不符合啟用條件。
AFMF 是一種驅動程式級優化，是計算機的全域性策略設定。 僅當遊戲支援全屏時，AFMF 才啟用遊戲。
星空AFMF測量。 按照最初的設定，開啟和關閉 AFMF 以檢視它如何影響實際的平滑度體驗。
開啟 AFMF 後，測得的流暢度提高了近 74%。
賽博朋克 2077 保持原有設定，開啟 AFMF 進行測試，開啟 AFMF 可以帶來 53流利度提高 5%。
AMD 銳龍 5 8600G 作為新一代 APU，在 CPU 效能上沿襲了 Zen4 架構的優勢，其核心顯示卡更加搶眼，在光威 Sthus DDR5 6800 24G*2 EXPO 的加持下，效能在 3A 大作中完全領先於 1050Ti。 AFMF 將在 1 月 31 日的驅動程式更新中提供，屆時將支援 8600g 和 8700g。 通過目前的測量，AFMF在《賽博朋克2077》中帶來了53%的流暢度提公升，在《星空》中帶來了74%的流暢度提公升，這是一項劃時代的技術。
8600G的出現大大提高了低端顯示卡的門檻，英特爾的整合顯示卡CPU成為時代的眼淚。
Ryzen 5 8600G：初始售價為1749，將於1月31***1699日首日發售。
主機板使用華碩中端 ATX 主機板 - B650 Snow Blowing WiFi 作為此測試主機板。 這款主機板的包裝風格非常接近X670E吹雪，如果有差異的話，那就是主機板型號和主機板產品圖片的區別。
背面是產品的功能展示區。
B650吹雪完美繼承了吹雪系列的設計理念，銀白色的散熱裝甲和黑色主機板，具有潑墨山水的美感。 主機板做工紮實，材質優質，電路設計合理，電氣效能優良，相容性極佳。 三公尺2 SSD 聯結器允許使用者有更多區域安裝高速 SSD，並享受更快的響應時間。 6層2盎司銅PCB為主板提供了更多的佈線空間，使主機板的電氣效能更加穩定和出色。
主機板的VRM散熱保護非常厚實巨大，CPU的外接電源口為8+4針ProCool Power Booster，足以應對7900X以上的CPU供電需求。 4PIN和ARUA ARGB +5V +12V分布在CPU周圍，方便使用者訪問附近散熱片的風扇和ARGB訊號。 此外，還包括乙個 4 針風扇針聯結器防塵套，以保護使用者免受灰塵侵害。
首先安裝 8600g。 B650 採用 12+2 Digi+ 數字供電模組設計，每個模組都配備優質合金電感和耐用的固態電容，可為 CPU 提供穩定純淨的電力，幫助 CPU 充分釋放效能。
2組雙通道DDR5 DIMM插槽，官方標稱支援DDR5 7600（OC），最大支援容量192GB，但這次8600G測得DDR5 6800 24G*2 EXPO沒有問題，甚至還有大神直接自動FCLK到DDR5 8000。 高頻記憶體是APU的一大效能加成！
華碩為記憶體配備了AEMP Memory Super技術，可以自動超頻和優化記憶體的頻率、時序和電壓，讓使用者只需點選一下即可享受效能提公升。
B650 Snow Blowing 系列還配備了非常人性化的 Snow Blowing 系列顯示卡可拆卸按鍵。 PCH散熱片散熱面積大，上面有ROG Strix標誌。 PCH 的側面有乙個單排 4* SATA 6Gbps 介面，以及乙個從屬 USB 20 、usb 3.0. USB-C擴充套件針聯結器，以及其他電源或訊號線介面。
主機板下半部分有三個m。2 個 NVMe SSD 插槽，並配備厚厚的散熱保護。 主顯示卡插槽是 PCIe 40 個 x16 硬化顯示卡插槽，外加 2 個 PCIe x1 擴充套件插槽和 PCIe 全尺寸擴充套件插槽。
M. 直接連線到 CPU2 個插槽是 m2 pcie 5.0 x4 介面，適用於未來的 PCIe 50 x4 SSD，具有極厚的 M2 熱裝甲。 此處支援最大 2280 的 SSD，並配備 M2 方便的帶扣。
這次我為AI的遊戲配備了大容量M.2 SSD – WalkDisk WN20 Pro 2TB 通過方便的卡扣輕鬆安裝。
接下來的兩個是 pch 擴充套件的 m.2 pcie 4.0 x4 介面並配備 m2 方便的卡扣，方便使用者安裝，無需工具2 ssd。
板載音效卡是Realtek的ALC4080，華碩配備了音訊線和音訊蓋，可以搭配高品質的音訊電容和S**iTech，為使用者輸出純淨的音訊。 結合奧創中心的“雙向AI降噪”功能，使用者可以呈現出色的高保真音訊效果和音訊進出的雙向降噪。
介面區域已經預裝了擋板。 8600G 需要 HDMI DP 顯示輸出，以及 3 * USB 30 個 10Gbps 介面。 此外，還有 4*USB 20介面，其中一鍵可匹配，實現無CPU刷機BIOS，實現後期產品快速公升級。
背面有乙個 USB-C 10Gbps 埠和乙個 USB-C 20Gbps 埠。
網路介面配備 25G有線高速網路介面和WiFi 6E支援無線網絡卡，可以更靈活地適應環境。
板載音效卡支援 71 通道輸出。
WiFi擴充套件天線可以從多個角度進行調整，以方便使用者接收更好的訊號。
配件種類繁多，包括貼紙、手冊、保修卡、ROG 會員指南等，既時尚又實用。
上飛機太快了。 忘了拍拼多多買13400元1280。 讓我們來看看B760吹雪。
為了公平起見，主機板採用同系列主機板，英特爾13400平台採用B760吹雪。 其外包裝風格與B760小型吹雪機和Z790吹雪機系列相同，細節不同。
B760吹雪機的做工也非常紮實，乍一看與B650吹雪機非常相似。 畢竟，兩者具有相同的 CPU 電源區域配置。 它也有 3 m2個插槽，主機板也配備m2 熱裝甲。 PCIe 5 （英語：PCIe 5）0 x16 顯示卡插槽也得到了加固。 主機板的電氣效能非常出色，相容性也非常出色。
8+4針ProCool CPU加強電源介面，CPU散熱模組也很厚實，散熱能力極佳。 使用者友好的顯示卡，帶有易於拆卸的按鍵和 m2 方便的扣環也出現在主機板上。 記憶體插槽還配備了AEP II技術，RC Center支援相同的出色功能。
還記得DDR4普及先鋒的輝煌嗎？ DDR4 3600 8G，也就是第乙個199元乙個的，直接讓DDR4還是很貼近人**。 在那一站，光威也聲名鵲起。
今天，作為APU 8600G和13400平台重要推動力的DDR5記憶體將搭載光微的Sthus DDR5 6800 24G*2。
光威Sthus DDR5 6800 24G*2採用海力士原裝M-Die顆粒，質量非常好，**僅799元，可以說是價效比十足。
只要開啟內盒，就能看到DIY安裝神器——光威自帶的手套。 以及光威神的原創設計手稿，非常時尚。
內盒也是記憶體的保護盒，可以最大限度地保護內存在運輸過程中的安全性。
光威旭的設計風格深深植根於現代簡約的精髓，簡潔的線條勾勒出十分優雅的造型。 那一抹鮮豔的橙色是點睛之筆，它突出了廣威標誌和DDR5標誌。 記憶的整體白色造型非常符合當下的流行趨勢，非常百搭。
從側面可以看出，Sthus DDR5 24GB是一款單面PCB記憶體。 再加上具有良好超頻潛力的M-Die，它可以在專家手中更有效地使用。 保暖背心很厚，有波浪線，可以最大限度地利用機箱風道散熱，保持記憶體的穩定執行。
您還可以看到淺藍色高效能矽脂散熱凝膠，它可以快速將熱量從DRAM顆粒和PMIC傳遞到散熱背心上。
光威昊思的散熱背心採用銅均溫板和鋁鎧裝銅骨，是兼具機械強度和超高散熱效能的優秀設計，可以使內存在高頻下執行更穩定。
光威晟思DDR5搭載ECC On-Die技術，可糾正高速讀寫導致的資料錯誤，使系統執行更穩定。
正面可以看到頂部的導光條，記憶體上電時具有出色的ARGB視野。
在記憶體的背面，有乙個銘牌貼紙，詳細說明了XMP Expo的引數和記憶體的容量，這也是保修證書。
儲存器配備PMIC晶元，可以精細控制電壓，使儲存器可以長時間處於最佳效能。
導光帶採用多層巢狀設計，通電時可營造出果凍般的ARGB燈效，令人難忘。
流暢、立體的 ARGB 果凍般的視覺效果，搭配晶瑩剔透的外殼，就像你小時候吃的果凍一樣。
頂部的視覺效果也非常獨特，其耀眼的色彩非常醒目。
SSD 由 WalkDisk WN20 Pro 2TB 供電。 作為國產SSD新品牌，WalkDisk是國產聯雲的主控，而顆粒來自國產光源——長江儲物的原始顆粒，雖然品牌的響度不夠響亮，響徹全球，但質量還是非常可靠的。
SSD正面有銘牌貼紙，清楚地標明了產品的容量和型號。
SSD 的背面是有光澤的 PCB。 WalkDisk WN20 Pro 2TB 將所有電子元件集中在正面，便於散熱。
輕輕撕下銘牌貼紙，就能看到產品的真實面貌，果然是國產之光——智泰天加7100 2TB。
主控與 TiPlus 7100 相同，採用國產聯如科技的 MAXIO MAP1602A-F2C。 MAP1602A master採用4通道設計，無需外部快取，採用12nm工藝，支援PCIe Gen4x4 NVMe 20連線**標準，採用Arm R5高效能CPU核心，無DRAM快取可釋放PCIe 40 效能。
NAND粒子是長江儲藏的原始粒子，應該是標誌性的晶體堆XTACKING 30 最新一代的快閃記憶體晶元，單個512GB，共四個組成2TB。
這次8600G測試可以說是來得正是時候，我剛剛在 JD.com 上買了東芝18T企業氦氣充充CMR硬碟。 這款硬碟是專業的企業級精工品質，是大容量、超穩定倉盤的首選，而且價效比非常高，可以安心地用來儲存大量專業和遊戲資料。
包裝盒背面有產品定位介紹，方便使用者根據需要選購。
除了企業級充氦硬碟MG09 18TB外，還有緊固螺絲和配套螺絲刀，高品質SATA 6Gbps資料線，以及產品說明書。
目前，超大容量硬碟最穩定可靠的技術是氦氣填充和優良的密封技術，以實現超大容量密度，因此硬碟的形狀與傳統硬碟不同。 為了保證硬碟內部的氦氣完全密封，東芝採用精密雷射焊接技術將氦氣密封在9盤機構內部，可以降低空氣阻力，從而降低執行功耗。
立式CMR技術，加上氦氣填充技術，使得9盤機構的間距足夠小，硬碟的體積與6T級硬碟的體積沒有明顯差異。 作為一款企業級硬碟，東芝配備了斷電資料保護技術和7200轉/分鐘的高速硬碟，使硬碟具有出色的資料傳輸、吞吐量和儲存能力，同時也具有極其可靠的安全性。
硬碟的銘牌上清楚地標明了產品的型號容量和生產中遵循的規格。
如果說高科技製造業的明珠，一定有最璀璨的明珠是機械硬碟，堪稱人類在機械領域挑戰當下的物理極限。
背面是一塊翻轉電路板，可保護所有重要元件。
作為企業級硬碟，MG09 18TB充榦硬碟配備了抗震RV感測器，可以抵消附近硬碟或風扇的共振效應，使硬碟在各種環境下都能穩定執行。
測量了 HDTune Pro 效能，最高速度記錄為 2840 MB 秒，平均速度為 2198 MB 秒，最低速度為 1152 MB 秒 ， 訪問時間 127 ms，突發速率為 2853 mb/s。測試曲線如圖所示。 東芝 MG09 18TB 是目前用於 HDD 的旗艦企業級硬碟，它的速度足以讓人群感到自豪。
雖然東芝MG09 18TB是HDD的標桿級別，但IOPS並不是HDD的強項，HDD限制是多頭的物理限制。
東芝MG09 18TB的額外測試。 如您所見，只要MG09在其舒適區內，它就可以爆發出強大的效能，因此東芝MG09 18TB可以擁有非常好的SSD體驗。
東芝 MG09 18TB Crystal Diks Mark 1gib 測試塊效能測試，可以看到 MG09 18TB 的全頻效能。
演示模式讓您直觀地感受到東芝MG09 18TB在日常使用中的可爆發效能，可以承擔目前最大的千兆寬頻。
為了保證測試的公平公正性，同時防止散熱器被拆解而影響測試結果，我特意準備了兩款一模一樣的雙塔風冷散熱器——九州風神霜塔數顯ARGB白版。 作為經典大霜塔的迭代公升級版，AG620數顯版融合了大霜塔的所有優點，外觀更涼爽，頂部有數字顯示屏，可以直觀地顯示CPU的溫度。 這對 APU 非常友好。
背面有產品的詳細引數。 值得一提的是，大霜塔數顯的ARGB版本在體積上經過精準設計，使其具有出色的硬體相容性，可以適配垂直或水平matx、ATX等市面上常見的機箱。
Big Frost Tower Digital Display ARGB Edition給人一種Ice Cube 620 + Big Frost Tower + Top Digital Display Hybrid的感覺。 散熱片採用雙塔式結構，非常緊湊，可以相容高記憶體模組和大尺寸顯示卡。
散熱鰭片之間採用扣鰭+摺疊鰭的復合連線方式，可以最大限度地拉開散熱鰭之間的間距。 散熱片片採用直通式FIN技術連線到6根雙向恆定熱平衡熱管，翅片穿透率分別為95%和99%。
散熱塔體採用陽極氧化工藝，外觀優良，抗氧化效能優異。
散熱器頂部有兩個數字顯示屏，乙個顯示九州風神標誌，另乙個實時顯示CPU溫度，方便使用者及時感知。
純銅底座焊接到6根雙向恆熱平衡熱管上。 底座略微凸起，以最大限度地擴大與 CPU 表面的接觸面積，從而加快傳熱速度。
兩款風機均配備液壓軸承，滿載時非常安靜。 風扇具有色彩繽紛的ARGB，可以與各大主機板廠商的APP同步。
全平台卡扣在購買時就可以在市面上主流平台上使用，按照**說明書安裝非常簡單！
為了使測試結果更加穩定可靠，我使用了九州風神阿薩信IV專用矽脂-九州風神DM9大師矽脂，具有導熱性優異、易塗、安全、對電子元件無腐蝕性的優點。
裡面有 DM9 Master 矽脂、矽脂刮刀和矽脂清潔套件。
矽脂的應用過程順暢，上手難度很低，新產品容易控制。 矽膠潤滑脂蓋密封嚴密，易於開啟。
為了使測試過程快速、可靠、穩定，我用了我的日常測試電源——ANTEK NE ATX30 850w。這個電源，可以說是這次考驗的屠龍小試。 得益於對 ATX 3 的支援它具有 0 和 4 個單對一 PCIe （6+2） 引腳，非常適合作為入門級到中高階的測試電源。 該電源提供 10 年保修以更換它。
Antik NE ATX30 850W 是標準的 ATX 電源尺寸，其緊湊的尺寸使其具有更好的相容性，可以安裝在市售的 MATX 和 ATX 機箱中，以及一些 ITX 型號中。 中間的風扇支援ECO智慧型溫控模式，可以最大限度地降低電源的執行噪音。
用於電源的完全模組化介面，ATX 30 標誌性的 +12HPWR 16pin 電源聯結器配置在左上角，此外還有 4 個 PCIe 8pin 埠和 CPU 雙 8pin 埠，可以相容中高階平台的需求。
值得一提的是ANTEK NE ATX30 850W +12HPWR 16pin介面和對應的模組線支援450W，最高可支援4080 Super Oh 如果是4090 4090D，那麼你需要NE ATX30 1000w 這個。
標準模組線軟硬適中，非常方便線纜管理，PCIe（6+2）PIN供電線一對一，非常適合高階A卡。
機箱採用九州風神CH560白色數顯版。 機箱具有出色的機箱風管，可最大限度地發揮 APU 8600G 和 13400 （1050Ti） 的測試平台，其相容性加快了測試過程並減少了所需的時間。
機箱的另一側面板是SECC，可以覆蓋凌亂的背線部分，遮蔽機箱內部的電磁波，為機箱和使用者提供安全的環境。
機箱的硬體架構非常出色，可以相容雙360水冷，也可以相容ATX主機板和超長顯示卡，機箱標配顯示卡支撐支架，實現對顯示卡的第三點支撐。
機箱底部是電源硬碟倉，電源倉右上角有乙個數字顯示屏，只要開啟app，就可以嘗試顯示CPU和顯示卡的溫度和負載。
機箱的後線空間非常好，有很好的後線匹配系統。 底盤支架 4 25 英吋驅動器托架或 2 25寸硬碟托架+2*35英吋硬碟托架可以滿足大多數使用者的需求。
由於APU 8600G是整合顯示卡，所以這個測試不能在GPU區域顯示，而是在CPU區域彙總其溫度，整個8600G的實際使用溫度可以通過CPU的溫度知道，完全不影響體驗。
雙風扇版本中的流光溢彩。
大霜塔數顯ARGB版的單風扇版，讓你直觀地感受到記憶之美。