MINI LED回流焊和普通回流焊有什麼區別

Mini LED回流焊與普通回流焊的主要區別在於錫膏固定方式和封裝過程中的溫度控制。

在Mini LED回流焊中，封裝過程是通過專用的Mini LED晶元鍵合焊膏固定方法進行的。 相應晶元的電極焊盤表面為AU結構，需要將晶元固定在基板上相應焊盤的位置或列印固體焊膏。 然後，根據一定的溫度曲線，通過回流爐在高溫下固化。 固態錫膏合金的選擇決定了固化所需的溫度，通常在180至260°C之間。 這個溫度比較低，與晶元工藝溫度基本相同，對晶元結構影響不大。

普通回流焊沒有這種特定的錫膏固定和溫度控制要求。 普通回流焊是一種焊接方法，它通過重熔預先放置的焊料來建立焊點，而無需在焊接過程中新增任何額外的焊料。 它通常分為四個階段：預熱、浸泡、回流和冷卻。 預熱是回流焊的第一階段，此時整個元件的溫度上公升到目標浸入溫度。

一般來說，Mini LED回流焊與普通回流焊在錫膏固定方法和封裝過程中的溫度控制方面不同，以適應不同元器件的焊接需求。