春節期間，一則新聞並沒有引起大多數人的注意。 MPS宣布收購荷蘭初創公司Axign B.v.該公司專注於可程式設計多核 DSP（數字訊號處理器）技術，可為汽車和消費類音訊系統提供近乎零失真的訊號，同時顯著降低功耗。
前段時間，火炬芯進軍汽車音訊DSP晶元領域，並布局全資子公司向上海朱迪注資，珠海易芯計畫與迪鼎瑞、迪偉盛、瑞盛泰共同投資上海朱迪，助力上海朱迪公司DSP晶元和技術的研發， 這也標誌著火炬核心科技正式進軍汽車音訊DSP晶元領域。
乙個月前，AKM Asahi Kasei Microelectronics也推出了一款新的汽車音訊DSP。
隨著智慧型汽車需求的增加，音訊DSP（ADSP）（ADSP）作為老手再次被默默注視，一場黑暗的戰爭即將到來。
音訊DSP，你還能吃嗎？
不得不說DSP是“老東西”了，現在不管是什麼領域，這個晶元都很少被提及。 但年紀大並不意味著它不重要，也不意味著它已經被淘汰了。
與市場上的大多數晶元不同，DSP有自己的“使命”。
製表電子工程的世界。
DSP其實是“偏學生”，不像CPU可以做任何任務，DSP是響應時代需求而誕生的微處理器。 雖然“麻雀小，器官一應俱全”，但由於技能點都集中在架構和指令集設計上，DSP擅長與數碼訊號相關的各種操作。
例如，CPU就像廚師的一把刀，可以切割任何東西，而DSP就像一把削皮刀，只能剝皮，但剝皮效率最高。
造成這種分歧的原因有三個：
首先，DSP內部採用哈佛結構，在這種結構中，程式儲存器和資料儲存器使用不同的匯流排，因此具有較大的儲存器頻寬，資料的移動和交換更加方便，非常適合處理數碼訊號任務;
其次，DSP可以在更短的時間內以非常低的核心頻率完成效能更高、功耗更低的任務，非常省電;
第三，DSP有乙個特殊的硬體乘法器，如單週期乘法加法指令、反序加減法指令、塊重複指令等，甚至還專門設計了很多常用的多運算序列，以最大限度地提高每個時鐘週期所能完成的工作，大大提高了數字訊號處理的速度。
那麼，用上面的比喻來說，如果我們有一把更好的刀，我們是不是應該放棄削皮刀呢？ 答案顯然不是。
這從市場資料中可以看出——2019年全球音訊DSP市場規模為1106 億美元，預計到 2027 年將達到 2.34 億美元3億美元，復合年增長率為93%。從終端應用來看，手機、智慧型家居、家庭娛樂系統、物聯網、車載系統將是DSP增長的主要驅動力。
MCU 和 SoC 環繞並抑制音訊 DSP
以“音訊DSP絕對是一款非常有用的晶元”為前提，再看音訊DSP的歷史，其生存空間其實已經被擠壓了。
早些年，由於浮點效能、計算頻率、指令集等方面的限制，市場上除了DSP方案之外，基本上沒有更好的音訊演算法方案。 長期以來，DSP、XPU 和 FPGA 都有自己的角色。
2010 年和 2014 年，ARM 相繼推出了 Cortex-M4 和 M7，此後，一些輕量級音訊演算法開始直接投入 MCU。 當時，業內有傳言稱DSP即將被ARM淘汰。
時間在不斷進步，單獨的音訊DSP晶元越來越少，廠家放入手機和各種裝置的SoC晶元非常複雜，包括CPU、GPU、NPU、ISP等一系列核心，外接DSP晶元也都放在這款SoC中。 製造商追求的目標是在單個裝置中實現主動降噪、通話降噪、通透模式和調諧等功能。
無論是 MCU 還是 SOC，擠出單獨的外部音訊 DSP，市場上對它們的討論都較少。
經過幾代，DSP目前主要以兩種產品形式存在：一種是單晶元，即外部獨立的DSP晶元，另一種是以IP或處理單元的形式整合在SOC中。
雖然DSP大部分時間都花在了隱蔽的計算和處理工作上，但它仍然具有出色的片上效能、高效設計的指令集、豐富的音訊介面資源、成熟穩定的工具鏈以及多年的深厚上下游生態系統。
正如TI前首席科學家、DSP產品創始人方進曾在2012年所說：“有些人可能認為，DSP作為一種產品，已經從一文不值到每年創造數十億美元，然後消失。 但這確實是乙個好訊息的開始。 它並沒有消失，它只是整合到每個數字處理系統中。 我們之所以這麼說，是因為我們在IC技術方面的努力已經允許在晶元中嵌入DSP。 DSP 曾經非常大，但現在它們太小了，幾乎看不見。 ”
音訊DSP的故事永無止境，尤其是近兩年，為了提公升音質，音訊DSP的使用與日俱增，與時俱進的變化也更多：
緊跟AI時代潮流，結合AI大模型，覆蓋更多音訊場景，比如在CES 2024期間，GreenW**es Technologies推出了最新的AI+DSP音訊創新技術，提供基於神經網路的超低延遲自適應主動降噪（ANC），例如，近日日本創業AI公司Qosmo Neutone旗下的新公司，允許你使用外掛程式任意使用AI模型來控制DSP;
操作演算法不斷迭代，包括三頻動態範圍控制技術、動態均衡器技術、虛擬低音、音質提公升技術、環繞聲技術、高畫質音訊降噪技術等;
例如，結合RISC-V指令集，浩芯在RISC-V DSP中推出了多款產品，包括定點DSP和浮點DSP。
本地化還有很大的空間
DSP在中國的發展起步較晚，但進展迅速。
國產DSP應該從2000年初開始，當時，國內第乙個DSP已經開發出來，在隨後的20年裡，國產DSP也經歷了逆向設計、正向設計、相容替代到完全獨立的過程。
2012年，由中國電子技術研究院第十四院牽頭的“華瑞1號”國內DSP專案通過驗收，開展大規模應用部署。 同年，中國電子技術研究院第38研究所自主擁有的國產DSP“魂核No.1”也完成了測試，其效能可以達到國際主流水平。
截至目前，DSP的國產化率並不高，資料顯示，2022年國內高階智慧型裝備製造、通訊、邊緣計算等領域對應的DSP市場規模將達到166億元，預計2025年將達到219億元。 2020年DSP晶元年需求量為34億片，而2020年國內DSP晶元產量為091億，國產化率僅為26%，與巨大的市場規模和需求形成鮮明對比，市場需求潛力強勁，自主可控，國內替代需求迫切。
不過，根據 Leifeng.com 之前的一篇文章，在特定領域，國產化率已經比較高，很有可能在2025年實現特定領域70%的目標。 在其他領域，國產DSP的自給率不足10%。
細分為音訊DSP，國內生產不斷跟進：
2022年8月，傅利葉半導體完成新一輪融資，在官方介紹中，有望填補國內車規級音訊功放晶元量產缺口;
2023年8月，信凌半導體完成A輪融資完成，將用於車規級D類功放晶元的測試、認證和量產以及車規級產品的系列化。
2023年10月，金鑫電子高效能車載DSP獲得AEC-Q100可靠性認證;
2023年11月27日，火炬核心科技發布公告稱，火炬核心科技股份有限公司全資子公司珠海億信擬與帝鼎瑞、迪威盛、瑞生泰共同投資上海朱迪公司，助力上海朱迪公司DSP晶元和技術研發，也標誌著炬芯科技正式進軍汽車音訊DSP晶元領域;
2023年11月，C*Core Technology成功研發出面向高階座艙音訊處理的DSP晶元——CCD5001，並規劃了全系列產品，CCD5001晶元產品均基於HIFI5架構核心開發的高效能DSP晶元，專為主動雜訊控制、高階環繞聲、智慧型語音互動等車載平台應用場景而設計，該晶元以ADI的ADSP-21565晶元為基準， 它是基於12nm工藝開發和生產的。
可以說，從目前國內廠商的走勢來看，汽車市場也是中國關注的焦點，或許在明年，汽車市場將成為音訊DSP的重要增長動力。 隨著汽車對更高音質的需求日益增加，單獨的音訊DSP也可能成為未來的新需求。