驍龍 8 Gen 4 基準測試曝光! 單核效能提公升 29 倍,多核效能提公升 42 倍

Mondo 數碼 更新 2024-02-01

說到高通驍龍處理器,很多朋友可能還有停留在“火龍”驍龍888上的印象,它的功耗太高,體驗和口碑都很差,是高通系列處理器翻車最嚴重的機型之一。

不過驍龍888已經是幾代前的產品了,搭載驍龍8 Gen 3處理器的手機現在已經上市了,所以大家對高通處理器的印象應該不會太刻板,平心而論,這幾代新品都有了很大的提公升。

以下是有關驍龍 8 Gen 4 處理器的訊息。 一般來說,晶元廠商採取的策略和打法是量產一代、研發一代和預研一代,這三項任務是同時進行的。

第一代產品已經開始定型量產,下一代產品的研發進度至少過了三分之一,所以最近關於驍龍8 Gen 4處理器的爆料很多也就不足為奇了。

與前幾代處理器相比,驍龍 8 Gen 4 處理器非常值得注意。 原因之一是一直有傳言稱高通打算使用自己自主研發的核心,而前幾代處理器的內部工程板有兩個版本的不同核心,但高通的整體態度比較保守,第一時間並沒有在正式版中使用。

這可能會在驍龍 8 Gen 4 中發生變化,高通可能擁有自己的核心。 傳聞採用“2+6”架構,“鳳凰”有兩大核和六中核,沒有小核。

另一方面,高通的驍龍 8 Gen 4(和聯發科的天璣 9400)都有傳言採用台積電的第二代 3nm 工藝製造,非常有趣。 基於以上因素,驍龍 8 Gen 4 可能是高通在沉寂了幾年後的大動作,因此值得期待。

近日,好訊息傳來,驍龍8 Gen 4處理器的效能得分已經達到**,暫時大致可以作為參考。

在 Geekbench 6 平台上,驍龍 8 Gen 4 處理器的單核效能得分為 2845 分,多核效能得分為 10628 分,如圖 2 所示。 作為參考,驍龍 8 Gen 3 處理器的單核效能得分為 2207,多核效能得分為 7494,如圖 3 所示。 Apple M3 處理器的單核效能得分為 2895 分,多核效能得分為 10762 分,請參見圖 4。

根據上述分數,驍龍 8 Gen 4 處理器的單核和多核效能分別領先驍龍 8 Gen 3 約 289% 和 418%,效能大幅提公升。

另一方面,驍龍 8 Gen 4 處理器的單核和多核效能僅略低於蘋果 M3 處理器,差距基本可以忽略不計,兩者的整體效能基本相同。

從上面**的分數來看,與上一代驍龍8 Gen 3相比,驍龍8 Gen 4處理器的效能有了很大的提公升,這是值得肯定的,但還有兩個非常關鍵的因素未知。

首先還是老生常談的電源,因為傳聞中沒有小核,所以大眾質疑它的功耗是很合理的,效能提公升非常大,但功耗控制不好,無法得到使用者的認可。 第二個未知因素是GPU效能,目前市場上對此沒有任何啟示,所以大家需要耐心等待。

最後,補充一句話:

本文發布的各種資料均來自第三方渠道,不同***的分數可能略有不同,有一定的上下波動,看過幾個版本,很正常。 因此,本文內容不能保證絕對準確可靠,現階段只能作為一般參考,請讀者謹慎。

我們將第一時間分享最新的相關訊息,敬請期待。

優質作者名單

相關問題答案

    疑似驍龍 8 Gen 4 基準曝光 多核效能提公升 46 6

    月日,有訊息稱,在去年月高通驍龍 Gen發布後,很多現在開始關注下一代驍龍 Gen的動態。近日,negativeonehero平台,X平台上的一位提前爆料稱,據說是驍龍 Gen的執行分數,顯示其單核效能比驍龍 Gen高出 可以與蘋果M處理器競爭。據爆料,驍龍 Gen 處理器代號為 Sun 將採用台積...

    旨在超越驍龍 8 Gen4!天璣 9400 繼續採用全大核心架構

    快科技月日報道,數字博主 digitalchatting站近日在微博發文稱,天璣處理器將繼續採用全大核心架構,設計效能有望在各方面超越高通下一代晶元驍龍 Gen。博主表示,天璣將不再使用四個Cortex X超大核心,但仍將是全大核心架構,還將採用台積電的nm工藝。爆料中還提到,天璣處理器的設計效能想...

    旨在超越驍龍 8 Gen4! 聯發科天璣 9400 將於第四季度發布

    快速技術。法士特科技月日報道,聯發科近日為新竹高鐵辦公樓舉行奠基儀式,聯發科技董事長蔡明杰 CEO蔡立星出席奠基儀式並致辭。蔡立星表示,聯發科對AI手機換代的浪潮深信不疑,計畫在今年第四季度推出天璣,採用台積電的nm工藝,也將超過,而且 好多了 蔡立星強調,AI手機的發展一定是大勢所趨,聯發科天璣晶...

    高通驍龍8Gen4晶元規格曝代號“SUN”,效能或將硬蘋果M2

    最近,人們越來越關注即將發布的高通驍龍 Gen 晶元。代號是 sun 該晶元採用台積電nm工藝製造,創造了高通歷史上第一款採用nm工藝的手機晶元的記錄。這一訊息引發了整個手機行業的熱議。據數字聊天站博主介紹,驍龍 Gen 晶元將引入全新的架構設計,包括個NuviaPhoenix效能核心和個Nuvia...

    驍龍8Gen4曝光自研CPU 台積電3nm,或全面超越蘋果A17Pro

    眾所周知,高通在今年月底發布了新一代驍龍Gen旗艦處理器,憑藉全新的工藝技術和CPU架構設計,實現了綜合性能的顯著提公升,引起了非常高的市場熱度。目前,驍龍Gen已經發布了乙個多月,與之相關的多款新旗艦機憑藉出色的效能和功耗獲得了良好的使用者評價,因此不少對明年的驍龍Gen抱有更高的期待。如今最新爆...