英特爾CEO與台積電的合作已從5nm推進到3nm

2月23日，CNMO獲悉，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）證實，與台積電的合作已從5nm公升級至3nm。 他指出，將於2024年第四季度推出的箭湖和月湖計算晶元晶元（CPU瓦片）將採用台積電的3nm工藝製造。

日前，英特爾舉辦了一場IFS直連活動，在問答環節，Pat Gelsinger回答了Tomshardware的問題，並重申了英特爾願意為任何人製造晶元，包括AMD和Nvidia等競爭對手。 他希望將英特爾代工廠打造成在技術和產能上與台積電直接競爭的一流代工廠，英特爾產品與英特爾代工廠之間存在明顯差異。 事實上，今年晚些時候，英特爾代工廠將在法律上與英特爾分開，成為乙個獨立的實體，目標是為全球客戶提供服務。

Pat Gelsinger認為，英特爾代工廠與台積電競爭的唯一途徑是為客戶提供最先進的半導體製造技術和創新的3D封裝技術，而不僅僅是他們自己的產品，這意味著英特爾代工廠生產的晶元也是英特爾產品的直接競爭對手。 英特爾晶圓代工要想進一步發展，就不能有選擇性、有歧視性地歧視客戶，需要向整個行業敞開大門，與行業內的每個人合作。

除了向第三方開放尖端半導體製造技術外，英特爾代工的中期目標是進入半定製市場。 在Pat Gelsinger的願景中，英特爾代工廠可以為客戶提供混合不同IP的半定製晶元，例如帶有IA核心的英特爾計算模組和NVIDIA GeForce RTX圖形模組。