Indium Corporation 將於 1 月 27 日至 2 月 1 日在三藩市舉行的 SPIE WEST 展會上展示用於關鍵雷射和射頻應用的高可靠性金基精密晶元鍵合 （PDA） 預製焊片。 SPIE West 是雷射、生物醫學光學和生物光子學、量子和光電子學領域的全球首屈一指的盛會，Indium Corporation 是雷射和光學應用的頂級焊料供應商之一，金基合金是高熔點晶元鍵合應用中高可靠性的最佳選擇。 除了滿足高可靠性、惡劣的應用環境和電氣要求外，金基焊料還具有出色的耐腐蝕性和抗氧化性。 二極體雷射晶元鍵合應用需要超高質量、超精密的預成型焊片，以確保封裝過程的一致性和可重複性，從而保證最終產品的可靠性。 Indium Corporation 的金基 PDA 預製棒滿足這些要求——最高的產品質量，確保晶元封裝應用的最佳效能和可靠性。 特點和優點：
1.高精度厚度控制。
2.精確的邊緣質量。
3.清潔度優化。
4.專為金基合金設計的包裝。
Aultra 75 是一種非共晶金錫合金溶液 （75Au 25Sn），用於晶元封裝，鍍厚金，以提高金屬間化合物的可靠性，廣泛應用於軍事、航空航天、醫療裝置、射頻、高功率半導體器件、光電子和雷射器等應用。 Aultra 75 使焊點成分更接近金錫共晶點，並通過調整合金比例來改善潤濕和空隙。 Aultra 產品系列還提供 78AU22SN 和 79AU21SN 合金成分，以滿足不同的應用需求。
此外，還可以提供其他金基產品，包括焊錫絲、錫膏、預成型焊片、錫球、（蒸發）金屬顆粒和碳帶，所有這些都可以保證高精度和嚴格的質量控制，最常見的80Au 20Sn合金是微電子行業中重要的高溫無鉛合金，熔點為280°C， 廣泛用於晶元焊接或密封。具有良好的抗熱疲勞性，用於抗拉強度高、耐腐蝕性高的應用，金錫焊料的優點如下：特點和優點：
1.在所有焊料中具有最高的抗拉強度。
2.熔點高，不受後續回流焊的影響。
3.優異的導熱性。
4.耐腐蝕性。
同時展出的還有銦基熱介面材料（TIM）Heat-Spring，這是一種可壓縮、不可回流焊的金屬TIM，是TIM2應用的理想選擇，銦**TIM的導熱性遠優於非金屬材料，導熱係數高達86W MK。 此外，金屬材料的特性使其可以應用，而不會出現一般矽脂常見的擠壓和開裂問題。 閱讀更多
憑藉世界領先的核心技術，Aultra Thinforms產品廣泛應用於各大廠商的大功率、高溫焊接封裝中，兼顧可靠性和材料成本。
金錫預成型焊片的新型加工工藝非常薄，最薄可達000035英吋（0..）00889mm）
0.00035英吋（0..）00889mm）和0002 英吋（0..）0508公釐），好薄！
從以上兩張圖片足以證明銦公司的加工能力高，“薄如蟬翅膀”已經不足以形容它的薄，厚度只不到蟬翅膀的1 20！ 除了更薄的金錫預製件將大大改善導熱和降低功耗，從而提高模具效率和產品壽命外，銦公司的金錫預製件還可以減少焊料的使用量和燈芯效應的發生。
heat-spring®
許多應用要求將熱介面材料放置在晶元蓋上或與熱源和冷卻劑直接接觸。 為了滿足這一需求，我們開發了一種金屬熱介面材料 Heat-Spring，這是一種壓力範圍為 35 psi 至 100+ psi 的可壓縮材料解決方案。
SMA-TIM（軟金屬合金）由純銦製成，即使在較低壓力下也能提供均勻、低的介面熱阻。 專利的熱泉表面處理技術進一步降低了介面熱阻。
純銦作為熱介面材料具有較長的使用壽命，並且由於SMA-TIM產品由金屬製成，因此在長時間的功率迴圈中不會出現開裂或擠壓問題。 如果您想了解以上產品的詳細資訊，歡迎您通過左下角的原文與我們聯絡（留下您的姓名、地區、**以便我們安排相應的區域經理聯絡方式），我們會盡快與您取得聯絡！ 
Indium Corporation 是全球領先的精煉商、精煉商、材料製造商和領導者，服務於全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。 其產品包括焊接耗材，如焊料產品和助焊劑、釺焊、熱介面材料、濺射靶材、金屬和無機化合物，如銦、鎵、鍺、錫和奈米箔。 銦公司成立於1934年，在中國、印度、德國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國設有技術支援設施。