X射線探傷裝置、X射線探傷儀、工業X射線機、電子半導體檢測裝置

微電子粘接密封元件孔隙氣泡X射線檢測裝置XDR-AZ350型。

隨著科學技術的不斷發展，微電子膠粘劑密封元件在各個領域的應用越來越廣泛，氣泡的氣孔問題一直是影響其質量和可靠性的重要因素之一。 因此，有必要對微電子封裝元件進行孔隙率氣泡檢測。 在本文中，我們將介紹專為微電子封裝元件的孔隙率氣泡檢測而設計的XDR-AZ350 X射線檢測裝置。

1.裝置概述。

XDR-AZ350微電子膠密封元件孔隙氣泡X射線檢測裝置用於微電子封裝行業設計的無損檢測裝置。 該裝置採用X射線技術，快速準確地檢測微電子密封元件中的氣孔氣泡，為產品質量控制和可靠性評估提供有力支撐。

裝置特點： 高精度檢測：XDR-AZ350裝置採用高能X射線源和高解像度探測器，檢測小至幾微公尺的孔隙氣泡，確保產品的高品質。

快速檢測：裝置採用高速X射線掃瞄技術，可在短時間內完成大量樣品的檢測，有效提高生產效率。

高可靠性：XDR-AZ350裝置採用穩定可靠的軟硬體系統，具有高度的抗干擾能力和穩定性，可保證長期穩定執行。

易於維護：裝置的結構和設計充分考慮了維護和保養的需要，便於使用者進行日常維護和保養工作。

3.適用範圍。

XDR-AZ1600、XDR-AZ350微電子密封元件氣孔氣泡X射線檢測裝置適用於各種微電子膠粘劑密封元件、其他微電子封裝領域的孔隙氣泡檢測：可用於其他各種微電子封裝領域的氣孔檢測，滿足不同行業的需求。