2023年，華為打破美國技術封鎖，成功研發麒麟9000S 5G手機晶元。 華為手機業務強勢回歸，搭載麒麟9000S晶元的Mate60系列手機繼續暢銷。
據美國**報道，經過半年多的研究，美國確定9000s晶元是中芯國際代工的，具體代工單位是中芯國際的南方工廠，即中芯南方。
同時，**表示，美國已正式致函美國數十家公司，撤銷出口許可證，禁止這些美國公司向中芯國際出售相關裝置、技術和產品，企圖切斷中芯國際的**鏈條。
如果報道屬實，美國減產對中芯國際和華為晶元的影響有多大？
自從美國開始對中國實施技術封鎖以來，中國相關企業為確保半導體鏈的安全和獨立做了大量準備。 例如，中國企業近期大量進口光刻機等半導體裝置，同時，我國半導體裝置的國產化也在快速推進，取得積極進展。
據第一財經報道，2023年，中國從荷蘭進口的半導體製造裝置總額將高達60億美元，約佔ASML2023年全年淨銷售額的20%。 中國從荷蘭ASML進口的光刻機數量和價值激增。 中國海關1月22日發布的彙總資料顯示，2023年12月中國從荷蘭進口光刻裝置11億美元，同比增長近1000%，環比增長44.42%。
與此同時，半導體的國產替代也在加速，據南韓《今日財經》報道，由於美國的制裁導致中國半導體企業更加關注國內廠商，中國準備投入鉅額資金提公升半導體裝備國產化水平，投資重點在於突破尖端半導體製造裝備和關鍵半導體原材料， 包括荷蘭半導體裝置製造商ASML的光刻機技術等，打造屬於中國的半導體裝置生產巨頭。
2023年上半年，中國五大半導體裝置企業毛利率在42%-52%之間，盈利能力大幅提公升，業績顯赫。
南韓《先驅經濟》稱，由於中國國內市場需求的增加和國家政策的支援，中國在半導體裝備製造領域正在快速突破。 這也證明，美國對華半導體限制政策是無效的。 過去三年，由於美國對中國半導體的限制，全球半導體公司陷入困境，而中國正在通過提高半導體自給率來加強其在半導體代工領域的影響力。
目前，中國企業自主可控的7nm晶元製造問題已經得到解決，已經能夠滿足麒麟9000s晶元的生產製造需求。 中芯國際等晶元產業鏈上下游企業可以依靠現有裝置和材料來維持現有產線的執行，擴大產能，避免“斷鏈”生產問題。 因此，美國的減產對華為晶元的影響有限。
自麒麟9000推出以來，美國一直低估了麒麟9000的產能提公升能力。 根據Mate60系列手機的銷售資料，華為及其合作夥伴不僅解決了9000s晶元的產能問題。 與此同時，華為在高階晶元領域也取得了重大突破，據英國《金融時報》報道，儘管美國實施了制裁，但華為今年可能會量產5nm晶元。