產品設計開發階段PCBA打樣注意事項

很多公司的設計部門，在產品開發階段，最苦惱的事情之一就是貼片打樣，因為PCBA板還處於設計階段，很多東西都不是很完善，所以這個時候需要做一些樣品進行測試。 但找了很多晶元廠要麼不接受樣品訂單，要麼就是最不常規的樣品板貼片。 今天就和大家聊聊PCBA打樣中的一些事情：

客戶在PCBA打樣中應提供的資訊：

1、詳細準確的BOM表;

2、鋼網的拼貼需要提供gerber檔案的拼貼;

3、無法提供的產品名稱絲印;

4.補丁坐標檔案，無法提供;

5、PCB檔案（為保證客戶資訊，建議客戶在傳送PCB板檔案時刪除內層，只留下頂面和BOT面）;

材料要求：1、如果客戶自己提供材料，應提供少量易消耗的材料備件，如電阻器、電容器等;

2、如果客戶提供的材料沒有準備好，暫時不需要焊接，請列出詳細資訊;

3、產品生產過程中如有特殊要求和注意事項，請提前寄件說明;

4、為保證產品焊接質量，公司所有產品預設採用無鉛焊膏焊接;

** PCBA打樣的會計處理：

1、樣品貼片收費啟動費和工程費;

2.根據客戶提供的PCB檔案和BOM表**。