溫度曲線在回流焊中的作用

回流焊根據回流焊的溫度曲線變化進行調整，以達到最佳的回流焊效果，回流焊溫度曲線直觀地反映回流焊爐內電路板的焊接溫度變化過程，如果不按照回流焊溫度曲線進行焊接，很容易造成大量回流焊不良品。

回流焊爐的溫度曲線一般是根據你使用的錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來設定的，在不同的PCB環境下產生的溫度曲線是不同的！ 我們正在測試的溫度曲線實際上是在測試PCB板上的溫度，而不是你看到的爐子上的溫度。 如果回流焊溫度曲線設定不正確，則前端的所有質量控制都毫無意義。 回流焊的溫度曲線是什麼？ 工藝比較複雜，可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種

從溫度曲線分析，當PCB進入加熱區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，同時焊膏中的助焊劑使焊盤、元件端部和引腳潤濕，焊膏軟化、塌陷並覆蓋焊盤，使焊盤和元件引腳與氧氣隔離; 當PCB進入絕緣區時，PCB和元器件都經過充分的預熱，以防止PCB突然進入焊接區，公升溫過快而損壞PCB和元器件; 當PCB進入焊接區域時，溫度迅速公升高，使焊膏達到熔化狀態，液體焊料使PCB的焊盤、元件端、引腳潤濕、擴散或回流，形成焊點。 PCB進入冷卻區，使焊點固化，完成整個回流焊。

回流焊溫度曲線是記錄回流焊過程中PCB印刷線路板溫度變化的圖表。 它提供了有用的資訊，幫助工程師和技術人員優化PCB回流焊工藝，以確保質量和效能。