去年 10 月,英偉達在投資者簡報會上介紹了包括 HBM3E、PCI Express 標準(60/7.0)更新和多GPU互聯技術更新,還發布了產品路線圖,其中顯示了其2024年至2025年的資料中心計畫,將帶來基於Blackwell架構的GB200NVL、GB200、B100和B40等產品。
近日,戴爾首席運營官傑夫·克拉克(Jeff Clarke)接受了**的採訪,表示自己對下一代B100和B200感到興奮,其工程團隊已經為NVIDIA的**資料中心產品做好了準備,帶來了滿足每個GPU1000W功耗需求的散熱解決方案,明年的B200有機會讓戴爾為此展示工程和相關工作, 在此期間,大量專業知識用於使液體冷卻可以大規模執行。其中,我們可以了解到,英偉達還有一款名為B200的產品,該產品不在之前發布的產品路線圖上,而現有H200的替代品是B100,GB200和GB200NVL也會針對不同的應用場景提供。 同時,作為英偉達在資料中心領域的主要合作夥伴之一,戴爾高管也確認了B200將於2025年發布。 此外,B200 有可能達到 1000W 的水平,而 H100 SXM 目前的功率為 700W。
已經與英偉達和戴爾進行了**聯絡,以了解有關B200的更多資訊,但都被拒絕了。 GTC 2024 將於 2024 年 3 月 18 日至 21 日在加利福尼亞州聖何塞會議中心舉行,英偉達可能會選擇在活動中帶來有關 Blackwell 架構的更新。
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