CTC 20S用於低速雷射無損切割機的特點及應用場景介紹

Mondo 科技 更新 2024-03-02

低速無損雷射劃片機具有多種優點,是光伏和半導體行業的重要裝置。

低速無損雷射劃片機是一種先進的切割裝置,它結合了高生產率、高穩定性和高產量的特點,可以實現超薄電池和不同型別電池(如TOPCON、IBC、HJT等)的無損切割。 中步擎天自主研發生產的低速雷射無損劃片機CTC-20S具有以下特點:

高效能雷射源:採用進口光纖雷射器,提供更好的光束質量、更細的狹縫和更平坦、更光滑的邊緣。

相容性強:相容多種型別的電池,包括單面和雙面PERC電池、N型TOP-CON電池、N型HJT電池等。

高效生產:裝置生產能力高,單面生產能力高達3600p h(整件),雙面生產能力高達7200p h(整片),可在2-6分割槽模式之間快速靈活切換。

精確切割:切割效果極佳,開槽長度3mm,深度可調,定位精度高,005mm。

自動功能:配備來料檢測和NG自動剔除功能,可選配成品檢測和NG自動剔除,以及電芯翻轉PL檢測功能,可直接與穿線機連線。

低碎裂率:在保證切割質量的同時,將碎裂率控制在01%以內。

CTC-20S可用於以下場景:

太陽能電池板製造:在太陽能電池板的生產過程中,需要將大面積的矽片切割成小塊,以便組裝成電池板。 低速無損雷射切割機能夠精確有效地執行這一步驟,同時最大限度地減少材料損失和微裂紋的產生。

半導體晶圓切割:半導體製造中的晶圓切割(也稱為切割)是晶圓製造過程的最後階段。 這一步使用雷射切割機切割單個晶元,要求精度高,損壞小,以確保晶元的質量和可靠性。

太陽能電池分選:在太陽能電池生產結束時,需要對電池進行效能分選,以確保組裝成元件(模組)的每個單元都符合質量標準。 雷射切割機可用於從單元中去除多餘的零件,或為後續測試和分揀進行必要的評分。

薄膜太陽能元件生產:在薄膜太陽能元件的製造過程中,雷射切割機可用於切割薄膜材料,以便它們可以很容易地應用於不同的產品和設計。

太陽能邊緣裝飾:雷射切割機還可用於對太陽能元件的邊緣進行裝飾性或功能性切割,以改善元件的外觀或增強元件的整體效能。

對於特殊應用,如實驗室研究、新材料開發等,低速無損雷射切割機也可用於製作特定形狀或尺寸的樣品。

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