LED和半導體封測裝置的研發和生產涉及多學科、跨領域的綜合知識和經驗，因此高素質的研發和管理人才是公司持續發展的基石。
公司歷來高度重視技術人才的培養和建設，通過國內外各種人才引進政策的出台和內部培訓，形成了深厚的人才儲備。 公司尊重人才，培養人才，不斷招聘大批優秀技術人才。 人才的不斷引進和培養，為公司保持先進的核心技術和產品競爭力奠定了堅實的基礎。
（一）專案具體情況
專案概況
本專案計畫總投資10955000,000元，建設內容包括新租賃研發辦公空間，增加研發裝置以擴大研發功能，在公司現有研發中心的基礎上擴建和公升級公司現有研發中心，以及建立行業領先的半導體封裝裝置研發創新中心， 技術儲備中心和解決方案中心，為公司搶占未來競爭制高點、提公升行業地位提供了有力保障。
專案概算
該專案總投資10,955000,000元，其中783元80萬元，裝置及軟體購置費用6807元30萬元，其他建設費用2842元20萬元，保留費521700,000 美元。 在投資布局方面，深圳總部研發中心擴建投資66550000000元，佔6075%，以及4,300元用於擴建新加坡研發中心00萬元，佔3925%。
專案排程
根據公司業務需要，專案計畫在一年內實施，即一次性完成租賃和裝修，一年內完成裝置採購和除錯。
專案技術方案
公司自成立以來，專注於LED和半導體領域封裝測試專用裝置的研發、生產和銷售，擁有成熟的技術解決方案和豐富的產品生產經驗。
專案環境保護
專案將全面貫徹新發展理念，全面貫徹經濟建設與環境保護同步規劃、實施與發展並舉的方針，切實保證資源能源的合理開發利用，建立較為完善的環境管理體系，形成一整套促進經濟與環境協調發展的執行機制。
專案建設和運營中的汙染物主要是生活廢水、雜訊和固體廢物，施工過程中將採取排放後收集淨化、配套必要有效的減振降噪設施、固體廢物綜合利用等措施。
專案實施地點
研發中心專案主要由大族密封檢測實施，專案擁有兩塊場地，總擴建面積為5777平方公尺，專案實施場地為租賃。 其中，深圳總部研發中心擴建專案將與高速高精度焊線機擴建專案整合，該專案共同位於深圳市寶安區西鄉街道黃居步社群，擴建面積4900平方公尺，租賃建築面積5012平方公尺55平方公尺的場地。 公司已於2024年9月19日與出租人簽訂租賃意向書，雙方最遲於2024年10月1日前簽訂正式租賃合同。
新加坡研發中心擴建專案擬設在新加坡，擴建面積為877平方公尺。
（二）專案實施的必要性
該項目的實施是加強公司技術領先地位的戰略舉措
從技術屬性來看，LED及半導體封測裝置製造行業涉及光學、機械、電氣、軟體、熱力學、化學、運動控制工程等底層技術的整合和應用，是典型的技術密集型、人才密集型行業，技術壁壘高。 技術優勢的建立需要優秀的研發團隊、高精度的儀器裝置、高標準的研發環境、良好的組織體系作為條件保證。 現階段，K&S、ASMPT等LED及半導體封測裝置製造行業的龍頭企業高度重視技術開發，核心產品主要採用自主研發技術，技術優勢明顯。
公司專注於運動控制系統、驅動電路、軟體等底層軟體技術的自主開發，堅持走“掌握核心技術，占領技術高地”的路線。 同時，通過上層軟體的適配，公司可以實現多種複雜的曲線運動和定製功能，可以大大降低不同模組之間通訊的時間延遲和不確定性，顯著提高效能。
通過多年的技術沉澱，公司在國內同行中形成了一定的技術領先優勢，在LED領域，可與國際領先廠商ASMPT、K&S的本土龍頭企業相媲美。 然而，公司在研發人員配置、高精度研發儀器投入、研發場地空間和專業實驗室環境等方面，與K&S、ASMPT等國際領先廠商仍有一定差距。
該項目的實施，公司將推動深圳和新加坡研發中心的擴建公升級，建立適應未來發展的現代化研發環境，完善專業實驗室和高精密儀器裝置的配置，加強企業人才隊伍建設，這將有助於公司持續推進自產自研模組的技術迭代， 加強前沿技術開發和專利體系建設，完善公司在半導體封裝測試領域的技術布局，強化LED封裝領域的技術優勢，提公升產品競爭力。
該項目的實施是幫助公司開拓增長空間的關鍵手段
目前，LED應用正逐漸從傳統的白光照明領域轉向智慧型照明、小間距&Mini RGB顯示屏和深紫外消毒等新興領域，半導體應用正在向汽車MCU和ECU、工業控制、5G、物聯網、商業裝置解決方案等領域拓展，從而帶動細分領域封裝測試的需求增長和技術迭代公升級。
該項目的實施有利於促進公司產品創新與行業客戶工藝場景變化的結合，加強公司裝置、核心模組及配套軟體的定製化開發，加快公司裝置在下游客戶的認證，從而實現從技術向市場拓展和主營業務增長的轉變， 有助於鞏固公司在國內同行中的市場地位，縮短與國際領先廠商的技術差距。
該項目的實施是提公升品牌影響力和市場認知度的現實要求
高品質、高能量的研發中心不僅在很大程度上代表了行業龍頭企業的技術進步，也是其整體品牌形象和市場影響力的重要體現。
該項目的實施以及在全球創新城市深圳和新加坡研發中心的擴建，將有助於公司加強國內外產學研合作網路建設，匯聚更多優質創新資源，打造更高層次的創新平台，助力公司向國際化、研發能力一流發展方向發展。
（三）專案實施的可行性
專案建設符合國家政策和產業規劃
近年來，國家出台了一系列鼓勵扶持政策，包括產業產品指導目錄、產業規劃、專項政策等，促進產業發展環境不斷改善。
一是國家和廣東省支援LED和半導體產業發展公升級。 根據《關於加快戰略性新興產業集群建設的通知》，新展示被列為國家戰略性新興產業集群建設名單。 《提公升製造業核心競爭力三年行動計畫（2018-2024年）》要求重點發展照明、LED照明晶元等產品的第三代半導體材料。 《廣東省關於加快發展半導體與積體電路產業的若干意見》提出，積極發展封裝測試、裝備材料等，完善產業鏈。 加快IGBT模組等功率器件封裝技術的研發和產業化。
二是國家和廣東省鼓勵裝備製造業核心技術攻關和國產替代。 **2024年1月，《數字經濟發展“十四五”規劃》出台，提出重點提公升“基礎軟硬體、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備供給水平，加強重點產品自給自足”。 2024年，工信部印發《“十四五”智慧型製造發展規劃》，要求發展以技術裝備為核心、以資料為基礎的智慧型製造裝備，依託製造單位、車間、工廠、連鎖等載體，構建虛實融合的智慧型製造體系， 知識驅動、動態優化、安全高效、綠色低碳。
廣東省製造業高質量發展的“十四五”規劃提出，提公升高階電子元器件製造工藝的技術水平和可靠性，布局關鍵核心電子材料和電子資訊製造裝備研發專案，支援晶圓製造裝備、晶元器件封裝裝備發展， 3C自動化、智慧型產線裝置等 以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設計、製造、封裝、測試的半導體和積體電路全產業鏈。
本專案的實施具有良好的技術基礎
公司自成立以來，始終把技術研發作為企業發展的動力，堅持走“掌握核心技術，占領技術高地”的路線。 經過多年的自主探索和技術積累，公司鞏固了自主創新能力，走線上焊裝置替代國產前列。
一方面，公司組建了一支具有國際行業經驗的研發團隊，分布在深圳和新加坡兩個研發中心另一方面，憑藉核心模組自研自產的優勢和多年的技術工藝積累，公司的引線鍵合裝置在加工效率、穩定性和一致性方面已與國際廠商相媲美。 目前，公司引線鍵合裝置已通過LED市場驗證，實現了批量的國產替代，以半導體分立器件領域的中小型半導體封測企業為切入點，逐步提公升了在半導體封測領域的市場份額。