導語：隨著人工智慧和高效能計算的快速發展，資料中心伺服器的訪問速度正在迅速提高，極大地促進了光互聯需求的增長。 光模組作為資料中心裝置互聯互通的關鍵載體，有望在市場上持續擴大。
光模組作為光通訊網路中光電和電光轉換的重要部件，發揮著關鍵作用。 光模組的主要功能是將裝置的電訊號轉換為光訊號，並在接收端將光訊號轉換為電訊號，從而保證光通訊網路的資訊傳輸順暢。 光模組具有傳輸速率高、穩定性好等特點，廣泛應用於匯聚交換機、核心路由器、OLT、DSLAM等光網路通訊裝置的光介面。
值得注意的是，光模組的成本在光纖通訊系統中占有相當大的比重，特別是在高速光模組中，達到50%至60%，這對網路的整體建設成本有重要影響。 因此，降低光模組成本，提高效率成為光通訊產業化的關鍵因素。 雷射器、調製器、接收器和控制晶元等元件在光學模組中起著關鍵作用，其中雷射器的功率和穩定性對資料傳輸質量至關重要。
光模組產業鏈主要包括晶元、器件、模組、裝置四個環節。 光模組是產業鏈中游的關鍵部件，通過從上游採購光晶元、電晶元、光器件等原材料，並進行整合、封裝、測試，最終提供給裝置整合商，形成滿足特定需求的光通訊裝置。 上游光晶元和電晶元技術門檻高，研發成本昂貴，主要由海外廠商主導。 然而，由於光模組封裝的技術門檻相對較低，吸引了大量廠商參與，導致行業競爭激烈。
下游需求主要來自電信市場和資料通訊市場。 光模組市場競爭激烈，我國光模組製造商通過不斷積累經驗和技術趕超，結合勞動力成本低等競爭優勢，不斷提高競爭力和市場占有率。 根據Lightcounting的資料，在光模組TOP10榜單中，中國廠商逐漸嶄露頭角，與行業巨頭並列第一。 光迅科技、海信寬頻、信義盛、華工正源等廠商也進入了前10名。 光模組市場競爭格局相對分散，下游客戶眾多，產品種類繁多。
根據 Lightcounting**，未來五年 AI 集群的收發器總銷售額將達到 176 億美元，預計到 2027 年全球收發器市場規模將超過 200 億美元。 其中，800G埠數量的增加將從2024年開始帶動新一輪增長，預計2024年將超過30億美元。 此外，隨著資料中心的建設和5G網路的深入布局，光模組市場前景廣闊。
在技術方面，光模組在高速領域的研發力度不斷推動著行業的創新公升級。 新一代GPUB100的推出將進一步刺激高速光模組的需求。 此外，光模組的成本、能耗、整合度也面臨更高的要求，這將推動LPO、CPO、矽光子學等技術路徑的突破性發展。
光模組作為光通訊產業鏈的核心組成部分，在資訊應用流量需求增長和光通訊技術創新的驅動下，具有廣闊的市場前景。 通過加大研發投入，中國光模組製造商努力加強新技術路徑的布局，尋找技術超越的機會。 隨著新產品出貨量的增加和成本的稀釋，光模組的效能有望下降，進一步帶動市場的發展。
關注樂清行業觀察，我們將持續為您提供光模組行業最新動態和深度解讀。