報告製作人：華福**
以下是原始報告的摘錄。
1 “新”消費帶來新的“錫”希望，需求再次擴大。
錫因其獨特的物理化學效能而被廣泛應用，主要用於生產馬口鐵、電鍍、腐蝕科學、焊接、材料、錫化工產品等冶金產品，已成為現代工業中不可缺少的關鍵稀有金屬。
根據ITA資料，全球精煉錫消費量達到3795萬噸，同比減少26%，其中錫焊料佔494%，錫化工佔177%，馬口鐵佔117%，鉛酸蓄電池 80%，錫銅合金 61%。從地區來看，錫消費量主要集中在電子工業較發達的亞洲國家，佔總量的72%，其次是歐洲和美洲，分別佔14%和13%。
從延長週期來看，錫消費整體呈現2%左右的增長趨勢。 錫受益於電子行業的發展，自上世紀八十年代以來，錫需求量保持增長態勢，特別是九十年代後消費電子的浪潮在高需求的帶動下，錫的整體需求量基本可以保持每年2%的增長。 近年來，雖然手機換代浪潮和電腦等電子裝置出貨高峰已經過去，但數字經濟、新能源等新的消費亮點將成為錫消費的主要驅動力。
2.電子行業的血液，新需求驅動高增長。
2.1 錫焊料是錫的主要應用形式。
錫焊料是一種用於金屬間連線的錫合金，是錫最重要的應用形式，通過加熱和熔化來連線電子元件，形成穩定的機械或電氣路徑。 錫的直接消費是通過PCBA和半導體封裝，然後進一步應用於消費電子、LED、智慧型家電等各種終端行業。 根據ITA資料，從2024年錫焊料的消費結構來看，22%用於計算機，20%用於通訊裝置，14%用於***，28%用於其他消費電子產品。
根據使用形式的不同，錫焊料可分為錫粉、錫絲、錫條、錫膏和錫球。 焊錫絲是由錫合金、助焊劑等材料經爐熔、連鑄、擠壓、軋制、拉絲等工藝製成的絲狀焊接材料，一般用於電子元器件的手工點焊或自動焊接焊條由熔化和鑄造合金錠製成，通常用於助焊劑的波峰焊工藝錫膏是由錫合金粉和助焊膏混合而成的糊狀混合物，是SMT技術在PCB行業應用而誕生的一種新型微電子焊錫材料。
半導體封裝是將具有一定功能的積體電路晶元放置在合適的外殼容器中，為晶元提供穩定可靠的工作環境，主要工藝包括打磨、切割、貼片、焊接、封裝、肋切割、電鍍、印刷、成型、測試、封裝等。 半導體封裝需要用到微電子焊錫材料，包括錫膏、焊錫絲和焊錫條，其中焊膏主要用於焊錫晶元、框架、跳線等，焊錫絲用於晶元和框架的熔焊，焊條用於引腳電鍍。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是通過表面貼裝技術（SMT貼片）或雙列直插式封裝技術（DIP封裝）將有源元件、無源元件、聯結器等電子元件焊接在PCB板上，實現電子元件與電路之間的互連。 與DIP封裝技術相比，SMT貼片技術具有組裝密度高、焊接不良率低、焊接一致性和穩定性好、自動化生產方便等優點，是未來PCBA電子組裝的主流發展趨勢。
2.2、光伏裝機容量的快速增長帶動了焊帶和錫的消耗。
光伏焊帶，又稱鍍錫銅帶或鍍錫銅帶，用於光伏電池的串聯或併聯，在導電功率積累中起著重要作用，以提高光伏元件的輸出電壓和功率。 光伏焊帶由基板和表面塗層組成：（1）基板為不同尺寸的銅;（2）表面鍍層可採用電鍍、真空沉積、噴塗或熱浸鍍等特殊工藝均勻塗覆在銅基板表面，按一定比例和厚度均勻塗覆銅基板表面。 由於銅基板本身不具備良好的焊接效能，錫合金層的主要作用是使光伏焊帶滿足可焊性，光伏焊帶牢固地焊接在電池的主柵上，從而起到良好的電流傳導作用。
光伏焊帶按產品應用方向可分為互連帶和母線帶。 互連焊錫帶是一種鍍錫焊條，用於連線光伏電池，收集和傳輸光伏電池的電流，將相鄰電池的正負極直接焊接在電池的前後柵位，形成串聯電路母線焊條是一種鍍錫焊條，用於連線光伏電池串和接線盒，傳輸光伏電池串的電流。
全球新增光伏裝機量保持快速增長，帶動光伏焊帶錫使用量增加。 全球新增光伏裝機量有望保持快速增長，據華孚**電氣新集團資料顯示，2023-2024年新增裝機需求可達380GW、470GW、580GW。
根據宇邦新材料的招股書，1GW光伏元件需要500-600噸光伏焊帶，按照光伏焊帶中錫基焊料的比例和60-63%的錫含量來計算，考慮到光伏元件已經完成了從5BB到MBB焊帶的轉變，且焊帶中錫基焊料的用量較大， 根據我們的測算，2023-2024年光伏焊帶對錫的需求量將分別為10,000 噸，2022-2025 年需求復合年增長率為 342%。
2.3 新能源汽車的電子系統導致自行車用錫量增加。
隨著新能源汽車在整車總量中的滲透率不斷提高，汽車電子中錫消費量增長可觀，據ITA資料顯示，新能源汽車的錫使用量約為傳統汽車的兩倍。
按新能源汽車單車用錫量計算，0以7kg計算，假設2023-2024年全球汽車總量為8375 8645 8925萬輛，新能源汽車保有量分別為1337 1610 1938萬輛，則汽車用錫量對應量為。 800,000噸，CAGR=60%。
2.4 傳統需求基本觸底，資料和AI算力需求由新消費驅動。
半導體和積體電路是錫焊料消費的基礎盤，電子消費疲軟拖累了2024年錫需求，預計2024年將觸底反彈。 2020-2024年，疫情透支了居家辦公導致消費電子需求，尤其是2024年，在全球經濟承壓下，消費電子出貨量不及預期，智慧型手機、平板電腦、PC銷量從高位回落，2022Q4總產量處於多年低位。 2024年，隨著復甦預期的提振，傳統需求有望觸底反彈，費城半導體指數從2024年底開始復甦，中國積體電路板出貨量在5月反彈至歷史新高，傳統需求預期有所改善。
生成式 AI 應用的爆炸式增長導致了 AI 伺服器開發的顯著擴充套件。 在初級封裝過程中，以錫為凸塊，實現晶元與器件的互聯互通，錫消耗量與晶元數量呈正相關關係。 據Trendforce集邦諮詢估計，2024年搭載通用GPU的AI伺服器佔全球伺服器出貨量的1%，隨著ChatGPT等AIGC軟體的出現，AI伺服器將保持高速增長，帶動錫需求增長。
3、錫化工行業在傳統領域穩步增長。
在化學工業中，錫的應用是多種多樣的：Low-E玻璃等無機錫製品是採用CVD法在玻璃表面塗上一層SNO2，用於陶瓷、顏料和電鍍用於玻璃塗料的PVC穩定劑、聚合物催化劑和有機錫產品;用量較少的專業催化劑、醫藥和防腐劑，如氯化亞錫可作為抗愛滋病的中間原料，三丁基氯化錫可用作殺蟲劑等。 根據ITA資料，PVC穩定劑佔全球錫化學品下游消費結構的66%，其次是催化劑9%和電鍍8%。
由於PVC的特殊結構，在加工溫度下不可避免地會分解，而熱穩定劑可以有效解決相關問題。 熱穩定劑主要分為鉛鹽、金屬皂、有機錫、稀土和有機銻等，其中甲基錫生產工藝簡單、成本低、效能優良，是最具發展潛力的，其他鉛鹽和重金屬皂則因一定毒性而受到限制。 PVC製品在房地產中應用廣泛，消費相關比例可達60%左右，對PVC需求影響顯著。
由於建築業疲軟，2024年PVC和玻璃噴塗市場處於萎縮狀態，但製藥和聚氨酯催化劑市場正在增長。 整體來看，錫化工消費仍存在亮點，據ITA資料顯示，全球錫化工行業錫消費量將逆勢增長3%至67萬噸，基於此，我們預計長期消費量將保持2%左右的消費增長率。
4 馬口鐵需求穩定。
馬口鐵板（馬口鐵）是由低碳鋼軋制成厚度約2mm的鋼板，經酸洗、冷軋、電解清洗退火、整平修整等工藝加工而成，再經清洗、電鍍、軟熔、鈍化處理、塗油後剪下成馬口鐵板，從內到外，就是鋼基板， 錫鐵合金層、錫層、氧化膜和油膜。如果鋼板沒有保護，它會生鏽，如果與食物接觸，鐵也會溶解，使食物有味道，所以主要消費領域是食品罐36%，通用罐26%和飲料罐22%。
鍍錫板根據鍍錫層的厚度分為等厚鍍錫（兩面鍍錫量相同）和差別鍍錫（兩面鍍錫量不同），錫含量根據不同型號而不同。 根據mysteel資料，測量值為02mm雙面2以8g m2馬口鐵為基準計算，每噸錫量為355kg。從國內主要企業馬口鐵月產量來看，2024年以來基本在10萬噸以上，相應的錫需求相對穩定。 根據ITA資料，2024年全球錫板使用量為44萬噸，長期需求有望保持穩定。
5 中國在全球錫產業鏈中占有重要地位。
中國是世界上最大的錫冶煉國和消費國。 根據聯合國商品貿易統計資料庫的不完全統計，2024年中國錫礦石進口量佔全球錫礦石進口總量的85%以上，按價值計算佔比超過70%。
2024年，我國對外錫精礦依存度為427%，緬甸是主要進口國。 2024年，我國初級錫產量為1396萬金屬噸，其中8噸為自產錫精礦00,000金屬噸，對外依存度達到427%，其中緬甸是中國錫精礦的主要進口國，佔768%。錫精礦於2019-2024年從緬甸進口。 7萬噸，2024年緬甸佤邦錫精礦增幅增加，中國從緬甸進口錫精礦同比增長27%3% 至 1870000噸，成為國內錫精礦的主要利潤**。 2024年，緬甸傾銷儲量的影響將逐步減弱，佤邦礦山將在8月1日後停止所有勘探、開採、加工等作業，預計這將加劇國內錫精礦的緊張局勢。
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