中美核心戰有望扭轉局面嗎？ 包裝技術不再受監管，中國大陸還有機遇嗎？
中美戰爭爆發後，世界半導體產業遭受了巨大打擊，世界整體格局被徹底摧毀，世界格局發生了巨大變化。 每一次行業變化，都會有多家企業被淘汰，有的企業被淘汰，這對中國半導體行業來說既是機遇也是挑戰！
不久前，美國**發生了中美之間的核戰爭，華爾街**表示中國大陸可能會採用包裝技術，這是乙個機會。 這是怎麼回事？
眾所周知，台積電和三星已經完成了3nm工藝的量產，ASML也將全球首颱2nm光刻機交付給英特爾，預計將於2025年投產。 這標誌著世界半導體產業已經全面進入3奈米階段，正朝著2奈米方向發展。
由於新技術產品的不斷湧現，晶元的生產變得越來越困難和昂貴。 這在技術和費用方面都是如此。 中國晶元廠商紛紛效仿"你的方式"很難依靠有限的技術、硬體、材料和軟體"追上"，或趕上或超過。 因此，中國晶元必須走一條新路，才能真正破解它們"卡脖子"難題。
美國的報紙將重點放在了乙個新的方向上，即如何利用晶圓封裝來生產更高效的晶元。 這可能是乙個複雜的概念，但說到堆疊，相信很多人都很熟悉，很多晶元廠商也開始致力於這個領域的研發。
其中，全球最大的晶元製造商台積電也調整了戰略，加大了封裝投入，台積電計畫到2024年將台積電的先進封裝技術（CODOS）能力翻番。 毫無疑問，在嚴峻的科技和經濟形勢下，這家晶元巨頭正在尋找新的出路。
事實上，晶圓製造是乙個非常複雜的過程，涉及設計、生產和封裝。 與設計、生產和包裝相比，中國大陸在包裝技術上取得了長足的進步，因此美國媒體將中國的機遇也稱為中國的機遇。 因此，美國的新聞說，“這是中國的機會”，因為他們希望看到更清晰、更徹底的東西。
而且，在包裝方面，美國沒有限制，我們可以"一起"以更大的迴旋餘地使用他們的權力。 客觀地說，如果中國半導體廠商集中精力生產積體電路，會遇到光刻、晶圓生產等諸多問題。 如果中國的晶元廠商把重點放在晶元設計上，就會出現上述問題，比如工業設計軟體。 但是，只要專注於晶元，就可以解決這個問題，甚至創造新的奇蹟！
毫無疑問，美國過去對中國腹地的打壓不會停止，未來會越來越激烈，甚至會伸手到包抄區，但只要有機會，就要爭取，時間不等，中美爭端最重要的是抓住每一分鐘每一秒， 這是對中國發展的一次新考驗，祝大家平安通過！