張曉強，台積電業務發展高階副總裁。
台積電研發下一代電晶體技術，呂行之諷刺英特爾：醫生與高中生之間的差距。
近日，台積電業務發展高階副總裁張凱文在2024年國際固態電路會議ISSCC 2024上介紹了公司的最新技術，宣布台積電已在實驗室成功製造出下一代技術CFET（互補場效應電晶體），這將是電晶體架構的未來創新。
對此，半導體分析師陸行志今日在臉書發文，諷刺英特爾CEO季辛格對前兩天舉行的晶圓代工服務活動的技術藍圖與台積電相比，這是博士生和高中生之間的競爭，並引用楊光磊的話，強調台積電要保持低調，否則老大哥（暗指美國）不會給台灣好時機。
ISSCC 2024 台積電分享：3nm將立即用於汽車; 發布全新HPC、AI封裝平台，1萬億個電晶體！ （附PPT）。
英特爾：代工20！roadmap ！
陸行之指出，他最近看了台積電博士。Keven Zhang 高階副總裁兼英特爾首席執行官 Pat IFS PPT，感覺就像是博士和高中之間的PPT技術藍圖競賽但就像楊光磊博士建議的那樣，讓英特爾口頭奪回技術冠軍，台積電不應該搶風頭，否則老大哥不會給我們台積電好日子，反正如果老大哥給的錢比英特爾少太多，我們就會慢慢進入昂貴的裝置，反之， 作為替代方案，我們將引進日本的先進裝置。
陸行之說，作為投資人，我選擇低調，享受兩家公司最近的技術通話，哈哈。 」
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