聯發科30日為被譽為台灣科技新地標的竹北辦公樓舉行奠基儀式，蔡明杰董事長強調，辦公樓預計2027年竣工，是聯發科的重要里程碑。 CEO蔡立星指出，旗艦天璣9300晶元取得了巨大成功，他對AI手機換代浪潮深信不疑，今年將推出天璣9400，採用台積電3nm工藝，將超越9300，再創新高度。
寫字樓奠基儀式於31日法制會議前夕舉行，聯發科經受住了半導體逆風週期，將在2024年迎來復甦和增長。 新辦公樓位於新竹高鐵精華，預計地上12層，地下5層，預計2027年建成，可容納3人000人是聯發科技留足台灣，放眼世界的重要里程碑。
聯發科技在新竹、內湖、台南等地設立運營基地，並在中國、英國、芬蘭、德國、印度等地設立研發或運營基地。 蔡明杰對台灣科技產業充滿信心，尤其是AI帶動，期待為IC設計產業提供更好的政策支援。 聯發科是目前唯一一家使用台積電3nm的台灣工廠，所有3nm訂單都將交給台積電代工廠。
蔡立星透露，今年第四季度，天璣9400將上市，採用台積電N3打造，有信心再上新台階。 有傳言稱，高通驍龍（Snapdragon）8 Gen 4 CPU將採用全自主架構的Oryon核心設計，AI引擎將迭代到HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出了X Elite ARM PC，市場期待聯發科拿出殺手級產品來對抗。
天璣 9400 採用 4 個 Cortex-X4 超大核心和 4 個 Cortex A720 大核心，超大核心最大頻率達到 3 個25GHz，大核心主頻為2在0GHz時，CPU峰值效能提公升高達40%，同等效能的功耗可降低33%。
此外，聯發科還與地面上最強的GPU合作夥伴英偉達聯手，共同打造汽車領域的智慧型座艙，也共同攻克PC處理器。 據**chain訊息，測試晶元第二季度（流片）已經完成，如果進展順利，明年將進入量產，市場猜測這將是英偉達CEO黃仁勳下次來台時宣布的重大訊息。
聯發科經濟前景樂觀，30日1200家外資補1200家，股價上漲25元收於963元，有望重回黃金股。
該公司表示，台灣ICT上下游鏈條完整，具有相當的優勢，只要芯材製造好，元器件廠商就會全力配合，產品可以快速投入市場。
政府袁計畫建設乙個大矽谷桃竹苗。
行政機構副主任鄭文燦在出席聯發科辦公樓奠基儀式時加重了分量，強調景創中國台灣計畫預計將擴大120億元的預算調整，全力支援IC設計產業。 行政院正在起草“桃柱廟大矽谷計畫”，以確保台灣工廠的競爭力。 目前，大A+計畫和10-2行業創新規定也有投資抵扣機制，IC設計行業仍需更大的支援才能邁向更高的流程。
相關業內人士透露，3nm工藝的平均代工成本約為20,000美元，而迭代到2nm則接近30,000美元。
台灣精創計畫從2024年到2033年注資3000億元，今年注資120億元，利用其在半導體晶元製造和封裝測試方面的領先優勢，延伸至前端IC設計，結合生成式AI等關鍵技術開發創新應用。